Bagikan:

JAKARTA - Jepang berencana untuk menggandakan penjualan semikonduktor, suku cadang dan material buatan negara tersebut menjadi 15 triliun yen (Rp1.702 triliun) pada 2030.

Kementerian Ekonomi, Perdagangan dan Industri Jepang menjelaskan saat ini tengah meningkatkan produksi microchip dalam negeri menyusul gangguan rantai pasokan global.

Negeri Sakura tersebut juga mengikuti langkah serupa yang dilakukan Amerika Serikat (AS) untuk memberikan subsidi yang cukup besar kepada Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), dan lainnya untuk membangun pabrik timah di Jepang atau memperluas fasilitas yang ada.

Investasi besar-besaran ini dilakukan Jepang karena ia melihat microchip sebagai produk strategis yang dipercaya untuk memperkuat keamanan ekonominya.

Selain itu, mereka juga berencana untuk memasukkan target penjualan dalam strategi industri semikonduktor dan digital Jepang, yang akan diperbarui pada pertengahan tahun, seperti dikutip dari Gadget360, Rabu, 5 April.

Diwartakan sebelumnya, Jepang telah membatasi peralatan manufaktur chip ke luar negeri, khususnya di China. Menteri Ekonomi, Perdagangan dan Industri Jepang, Yasutoshi Nishimura menyatakan aturan tersebut akan mulai berlaku pada Juli mendatang, dengan memperketat ekspor peralatan manufaktur semikonduktor canggih.

Sehingga perusahaan China memiliki waktu setidaknya tiga bulan untuk mendapatkan alat yang mungkin mereka butuhkan. Keputusan ini diperkirakan akan mempersulit perusahaan teknologi tinggi Jepang untuk mengekspor barang-barang tersebut ke China.

Seperti raksasa pengecoran di China, SMIC dan pemimpin memori NAND YMTC tidak akan dapat membeli peralatan yang dibutuhkan untuk membuat chip.

"Kami memenuhi tanggung jawab kami sebagai negara teknologi untuk berkontribusi pada perdamaian dan stabilitas internasional," tutur Nishimura pada konferensi pers belum lama ini.

Sebanyak 23 jenis peralatan canggih yang tunduk pada kontrol ekspor Jepang, meliputi semua mesin litografi perendaman, peralatan etsa, alat yang digunakan untuk pemolesan wafer kimia (pembersihan pasca-CMP), dan penguji topeng ultraviolet (EUV) ekstrim. Perangkat ini dibuat oleh sepuluh perusahaan, termasuk Lasertec, Nikon, Screen Holdings, dan Tokyo Electron.