Samsung Rekrut 'Veteran' TSMC, Strategi Baru Perkuat Pengemasan Chip

JAKARTA - Samsung merekrut veteran Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Lin Jun-cheng yang ditunjuk sebagai Wakil Presiden Senior Tim Pengemasan Lanjutan, bagian dari divisi Solusi Perangkat.

Sebuah laporan dari Korea Herald, tugas Jun-cheng kemungkinan besar berpusat pada pertumbuhan teknologi pengemasan canggih, katalisator untuk meningkatkan chipset berkinerja tinggi.

Jun-cheng sendiri bekerja untuk TSMC hampir dua dekade dimulai pada 1999, dia memainkan peran penting dalam pengembangan teknologi kemasan 3D, seperti CoWoS dan InFO.

Sebelumnya, Jun-cheng bekerja untuk Micron Technology di Amerika Serikat (AS), sebuah perusahaan yang berspesialisasi dalam semikonduktor memori.

Dia juga menjabat sebagai Head of Skytech, sebuah perusahaan peralatan semikonduktor di Taiwan sebelum bergabung dengan Samsung.

Momentum Samsung merekrut Jun-cheng terjadi pada saat perusahaan sedang mencurahkan sumber daya yang cukup besar untuk teknologi pengemasan canggih, bidang di mana sebagian besar persaingannya berasal dari TSMC.

Karya Jun-cheng di TSMC bisa membantu Samsung dalam hal itu, di mana pengemasan 3D sangat populer di kalangan klien pengecoran penting seperti Nvidia, Apple, AMD, dan berbagai perusahaan spesialis HPC.

Selain itu, selama karir R&D TSMC-nya, Jun-cheng membantu perusahaan mengamankan lebih dari 400 paten.

Terlepas dari reputasi sebagai perusahaan yang membuat chip 3nm pertama asal Korea Selatan, Apple bukan memilih Samsung, melainkan TSMC untuk memproduksi chip M3 dan A17 Bionic yang akan datang.

Perlu juga dicatat, Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 1 mendatang akan diproduksi menggunakan proses 4nm TSMC, bukan proses Samsung 4nm Low Power Early (LPE) yang digunakan untuk pembuatan Snapdragon 7 Gen 1 atau 8 Gen 1.

Samsung menyadari, dengan merekrut Jun-cheng, ini adalah area di mana ia dapat berbuat lebih baik. Melansir Tom's Hardware, Senin, 13 Maret, dia hanyalah yang terbaru dari sejumlah talenta.

Tak hanya itu, Samsung juga merekrut Kim Woo-pyeong dari Apple, direkrut sebagai kepala Pusat Solusi Pengemasan di divisi Solusi Perangkat. Benny Katibian, pakar teknologi chip self-driving yang sebelumnya bekerja sebagai wakil presiden di Qualcomm, dipilih untuk membantu meningkatkan teknologi self-driving Samsung.

Perusahaan pun memperkerjakan Kwon Jung-hyun, mantan insinyur Nvidia, untuk melakukan penelitian robotika.

Menurut sebuah laporan baru, Samsung siap untuk memulai produksi massal chip 4nm generasi ketiga selama paruh pertama 2023. Ini adalah produk pengecoran utama di sektor proses fabrikasi ultra-mikro.