Bagikan:

JAKARTA - Qualcomm sepertinya akan tetap mempertahankan hubungan kolaborasi dengan Samsung, di mana keduanya akan terus membuat System on Chip (SoC) yang lebih baik.

Keduanya pernah membuat chip di bawah Samsung Foundry, yang dianggap sebagai pabrik pengecoran semikonduktor terbesar kedua di dunia setelah TSMC.

Snapdragon 888 dan Snapdragon 8 Gen 1 dibuat oleh Samsung Foundry, namun kedua chip menghadapi masalah panas berlebih atau overheating dan penurunan performa.

Karena masalah ini, Qualcomm menyerahkan produksi Snapdragon 8+ Gen 1 dan Snapdragon 8 Gen 2 kepada TSMC. Tetapi, Qualcomm berencana kembali ke Samsung di masa mendatang.

Wakil Presiden Senior dan CMO Qualcomm, Don Maguire mengungkapkan kepada wartawan bahwa Qualcomm akan mempertahankan hubungan kerja sama dengan Samsung.

Kemungkinan, perusahaan yang berbasis di San Diego, California, Amerika Serikat (AS) dapat bekerja lagi dengan perusahaan Korea Selatan untuk chip semikonduktor 3nm dan 2nm.

Ketika ditanya apakah Qualcomm akan menggunakan strategi foundry ganda, Maguire mengatakan, “Qualcomm terlalu besar untuk menggunakan satu foundry," katanya.

"Strategi multi-foundry jauh lebih mudah dalam hal pasokan, tetapi juga menguntungkan dalam hal daya saing harga dan skala. Secara khusus, strategi multi-foundry lebih cocok untuk ekspansi ke area bisnis selain smartphone," imbuhnya.

Untuk chip 3nm-nya, Qualcomm dikatakan telah memilih TSMC sebagai mitra utamanya, tetapi beberapa di antaranya juga dapat diproduksi oleh Samsung Foundry, terutama jika perusahaan tersebut tidak menghadapi masalah hasil dan kinerja.

Samsung berencana untuk memulai produksi massal chip 2nm pada 2025. Teknologi yang diterapkan untuk proses fabrikasi yang akan datang itu akan membantu mengurangi panas berlebih, sehingga membuat prosesor yang menggunakannya lebih hemat daya.

Diklaim, kerja sama dengan Samsung ini akan menghasilkan prosesor selain seluler, bisa jadi itu untuk laptop, kendaraan otonom dan banyak lagi.

Melansir Sammobile, Jumat, 18 November, tidak seperti node generasi sebelumnya, Samsung Foundry telah mengimplementasikan teknologi GAA untuk node proses 3nm, dan diharapkan dapat memberikan keuntungan yang signifikan dalam hal efisiensi daya.

TSMC saat ini menggunakan struktur FinFET untuk chip 4nm dan 3nm dan diharapkan untuk membawa teknologi GAA dengan node 2nm.