TSMC Bidik Era Sub-1nm, Setelah Terobosan 1,4nm Industri Chip Masuk Babak Baru

Jakarta — Ambisi miniaturisasi chip global belum menunjukkan tanda melambat. TSMC kini dilaporkan mulai mengarahkan fokus ke teknologi sub-1 nanometer, melampaui roadmap 2nm yang selama ini menjadi target industri.

Menurut laporan DigiTimes, raksasa semikonduktor asal Taiwan itu menargetkan produksi uji coba chip sub-1nm sekitar 2029. Sebelum itu, proses fabrikasi 1,4nm—yang dikenal sebagai A14—diproyeksikan memasuki produksi massal pada 2028.

Node 1,4nm tersebut diklaim mampu menghadirkan peningkatan performa dan efisiensi hingga sekitar 30 persen. Angka yang, dalam konteks komputasi modern, bisa menjadi pembeda besar—terutama di era ledakan kecerdasan buatan dan komputasi performa tinggi.

Namun, fase sub-1nm tidak akan langsung berjalan dalam skala besar. Produksi awal disebut hanya sekitar 5.000 wafer per bulan, lebih sebagai tahap pengujian teknologi dibandingkan produksi komersial penuh.

Untuk mendukung ambisi ini, TSMC akan mengandalkan fasilitas produksinya di Tainan, termasuk pabrik A10 dan ekosistem manufaktur terkait. Infrastruktur ini menjadi fondasi penting untuk mengatasi kompleksitas teknologi di bawah 1nm—wilayah yang secara teknis semakin menantang.

Di sisi permintaan, perkembangan ini selaras dengan kebutuhan industri, terutama dari sektor AI dan high-performance computing yang terus mengejar efisiensi energi sekaligus peningkatan daya komputasi.

Apple diperkirakan kembali menjadi salah satu pelanggan awal untuk node terbaru ini, mengingat rekam jejaknya yang kerap mengadopsi teknologi fabrikasi paling mutakhir dari TSMC. Bukan tidak mungkin chip sub-1nm nantinya akan debut di lini MacBook menjelang akhir dekade.

Meski demikian, jalan menuju sub-1nm bukan tanpa hambatan. TSMC masih harus menstabilkan proses 1,6nm dan 1,4nm terlebih dahulu. Tantangan teknis seperti yield produksi, keterbatasan litografi EUV, hingga manajemen panas menjadi faktor krusial yang bisa memengaruhi timeline.

Dengan kata lain, roadmap ini memang ambisius—dan seperti biasa di industri semikonduktor, realisasi di lapangan bisa saja bergeser. Namun satu hal jelas: perlombaan menuju chip yang lebih kecil, lebih cepat, dan lebih efisien masih jauh dari garis finis.

Ikuti Whatsapp Channel VOI