JAKARTA - Kementerian industri Jepang sedang menyelesaikan rencana untuk memberikan tambahan pendanaan sebesar 300 miliar yen (Rp33,8 triliun) kepada produsen chip yang didukung negara, Rapidus. Ini digunakan untuk membangun pabrik semikonduktor di pulau utara Hokkaido seperti dilaporkan surat kabar lokal pada Sabtu, 8 April.
Rapidus, yang pada bulan Februari memilih Chitose, dekat Sapporo, sebagai situs pabrik chip dua nanometer canggih, sebelumnya memperoleh pendanaan awal sebesar 70 miliar yen dari pemerintah.
Menurut surat kabar Hokkaido Shimbun yang mengutip beberapa sumber yang tidak diidentifikasi, dana tambahan tersebut akan digunakan untuk membantu Rapidus membangun jalur prototipe yang dijadwalkan diluncurkan pada tahun 2025.
BACA JUGA:
-
| TEKNOLOGI
Sudah Dikonfirmasi, Tekken 8 akan Mendukung Mode Crossplay Antar Platform
10 April 2023, 18:02
Ketua Rapidus, Tetsuro Higashi, mengatakan kepada Reuters pada bulan Februari bahwa perusahaan akan membutuhkan sekitar 7 triliun yen dari sebagian besar uang pajak untuk mulai memproduksi chip logika canggih pada sekitar tahun 2027, dengan dukungan dari raksasa chip Amerika IBM Corp (IBM.N).
Pemerintah Jepang juga menawarkan subsidi hingga 476 miliar yen ke pabrik Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) di Kyushu, di mana Sony Group Corp dan Denso Corp masing-masing memiliki saham minoritas.
Tag Terpopuler
#prabowo subianto #mahkamah konstitusi #israel #iran #timnas indonesiaPopuler
