Pemerintah Jepang Berikan Subsidi Khusus untuk Bangun Pabrik Chip, TSMC Taiwan Penerima Pertama

JAKARTA – Pemerintah Jepang akan membuat skema untuk mensubsidi pembangunan pabrik chip domestik. Nikkei melaporkan pada Senin, 8 November, pabrik baru yang direncanakan dibangun oleh TSMC Taiwan kemungkinan akan menjadi penerima pertama subsidi  tersebut.

Pemerintah akan menyisihkan beberapa ratus miliar yen di bawah anggaran tambahan tahun ini untuk membuat kumpulan dana di NEDO, badan pemerintah yang mempromosikan penelitian dan pengembangan energi dan teknologi industri, kata surat kabar itu.

Perusahaan akan memenuhi syarat untuk subsidi dengan syarat mereka meningkatkan produksi chip pada saat pasokan pendek, kata Nikkei tanpa mengutip sumber.

Perdana Menteri Fumio Kishida telah berjanji untuk menempatkan keamanan ekonomi sebagai prioritas kebijakannya, termasuk meningkatkan produksi semikonduktor dalam negeri.

Pemerintah Jepang kemungkinan akan mensubsidi hingga setengah dari perkiraan investasi TSMC sebesar 1 triliun yen (Rp 126 triliun) untuk membangun pabrik chip di Kumamoto, Jepang selatan, kata Nikkei. Namun Pejabat pemerintah Jepang tidak memberikan komentar mengenal berita ini.

Pabrik di Kumamoto, Jepang selatan, diperkirakan akan memproduksi semikonduktor untuk mobil, sensor gambar kamera dan produk lainnya yang selama ini telah dilanda kekurangan chip global, dan kemungkinan akan mulai beroperasi pada tahun 2024, kata surat kabar itu.

Pemerintah Jepang juga akan mengajukan undang-undang ke sesi parlemen luar biasa yang kemungkinan akan diadakan pada bulan Desember, kata Nikkei.