Demi Lepas dari Qualcomm, Apple Rangkul TSMC Bikin Chip 5G-nya Sendiri

JAKARTA - Apple dikabarkan meminta Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) memproduksi modem 5G untuk iPhone masa depan, demi mengurangi ketergantungan pada Qualcomm untuk chip seluler 5G.

Menurut laporan yang didapat Nikkei Asia, generasi pertama modem 5G in-house dari Apple kemungkinan akan didasarkan pada proses manufaktur 4nm baru TSMC. Saat dikembangkan, chip tersebut akan menggabungkan komponen rancangan Apple untuk frekuensi radio dan gelombang milimeter.

Raksasa asal Cupertino, AS itu juga telah mulai mengerjakan chip manajemen daya yang dirancang khusus untuk bekerja dengan modem ini. Tidak jelas kapan perangkat keras baru tersebut akan siap untuk didistribusikan, kemungkinan pada 2023.

Mengutip TechSpot, Kamis, 25 November, Apple hingga saat ini mengandalkan perangkat keras modem dari Qualcomm untuk konektivitas 5G di iPhone-nya. Perusahaan berusaha untuk mengurangi ketergantungannya pada Qualcomm untuk sementara waktu, melangkah lebih jauh dengan membeli bisnis modem 5G Intel pada pertengahan 2019.

Tidak bergantung pada pemasok seperti Qualcomm untuk komponen ini akan menghemat pengeluaran Apple, tetapi juga memungkinkan perusahaan untuk meningkatkan efisiensi melalui integrasi perangkat keras yang lebih baik.

Selain biaya pengembangan lebih murah, keuntungan pindah ke chip internal sangat banyak. Memberi Apple kontrol lebih besar atas integrasi perangkat keras, itu akan secara signifikan menurunkan biaya produksi.

Meskipun tidak mungkin Apple akan memberikan penghematan ini kepada konsumen melalui penjualan ponselnya, tetapi integrasi perangkat keras yang lebih ketat, dalam kasus Apple biasanya menghasilkan peningkatan kinerja yang besar. Masih harus di lihat apakah ini akan terjadi pada modem internal Apple juga.