Intel Luncurkan  Teknik Pembuatan Chip yang Diklaim Lebih Cepat dari Para Pesaingnya

JAKARTA - Tim peneliti di Intel Corp pada Sabtu, 11 Desember  meluncurkan pekerjaan yang mereka yakini akan membantu dalam mempercepat dan menyusutkan terus chip komputasi selama sepuluh tahun ke depan. Cara ini dilakukan dengan beberapa teknologi yang ditujukan untuk menumpuk bagian chip di atas satu sama lain.

Grup Komponen Riset Intel memperkenalkan karya tersebut dalam makalah pada konferensi internasional yang diadakan di San Francisco. Perusahaan Silicon Valley ini sedang berupaya untuk mendapatkan kembali keunggulan mereka dalam membuat chip terkecil dan tercepat.

Selama beberapa tahun terakhir ini mereka telah kalah dalam membuat chip tercepat dari pesaingnya seperti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TMSC) dan Samsung Electronics Co Ltd.

Sementara CEO Intel, Pat Gelsinger, telah menyusun rencana komersial yang bertujuan untuk mendapatkan kembali keunggulan itu pada tahun 2025, pekerjaan penelitian yang diluncurkan pada hari Sabtu lalu memberikan gambaran tentang bagaimana Intel berencana untuk bersaing setelah tahun 2025.

Salah satu caranya, Intel mengemas lebih banyak daya komputasi ke dalam chip dengan menumpuk "ubin" atau "chiplet" dalam tiga dimensi daripada membuat semua chip sebagai satu bagian dalam dua dimensi. Intel menunjukkan pekerjaan pada hari Sabtu yang dapat memungkinkan koneksi 10 kali lebih banyak antara ubin yang ditumpuk, yang berarti bahwa ubin yang lebih kompleks dapat ditumpuk di atas satu sama lain.

Tapi mungkin kemajuan terbesar yang ditunjukkan pada Sabtu lalu adalah makalah penelitian yang menunjukkan cara menumpuk transistor - sakelar kecil yang membentuk blok bangunan paling dasar dari chip dengan mewakili logika digital 1 dan 0 - di atas satu sama lain.

Intel percaya bahwa teknologi tersebut akan menghasilkan peningkatan 30% hingga 50% dalam jumlah transistor yang dapat dikemas ke dalam area tertentu pada sebuah chip. Meningkatkan jumlah transistor adalah alasan utama mengapa chip secara konsisten menjadi lebih cepat selama 50 tahun terakhir.

"Dengan menumpuk perangkat secara langsung di atas satu sama lain, kami jelas menghemat area," kata Paul Fischer, Direktur dan Senior Principal Engineer Intel Components Research Group kepada Reuters dalam sebuah wawancara.

"Kami mengurangi panjang interkoneksi dan benar-benar menghemat energi, menjadikannya tidak hanya lebih hemat biaya, tetapi juga berkinerja lebih baik," ucapnya seperti dikutip Reuters.