Apple Ingin Mempercepat Kinerja AI dengan RAM Lebih Cepat di iPhone

JAKARTA - Apple tengah bekerja sama dengan Samsung untuk mengubah cara pengemasan RAM pada iPhone dengan tujuan memperlebar bandwidth guna mendukung tugas-tugas Apple Intelligence (AI).

Berbeda dengan kebanyakan smartphone yang menyatukan RAM dan prosesor dalam satu paket, Apple berencana untuk memisahkan keduanya. Tujuannya adalah untuk menyediakan lebih banyak RAM sekaligus mempercepat akses memori yang dibutuhkan oleh aplikasi AI.

Menurut laporan dari The Elec, Apple telah meminta Samsung untuk meneliti cara terbaik dalam mengemas memori DRAM yang digunakan di iPhone. Saat ini, RAM yang terletak dalam satu paket dengan prosesor sudah cukup cepat, namun ada batasan dalam jumlah RAM yang bisa dipasang pada chip yang sama karena keterbatasan jumlah konektor pada sisi prosesor.

Untuk itu, Apple ingin menciptakan paket DRAM yang lebih besar, yang kemudian dapat dihubungkan kembali ke prosesor dengan cara yang paling cepat. Menggunakan paket terpisah juga dapat membantu mengurangi panas, karena proses AI di perangkat sangat intensif dan menyebabkan chip menjadi panas.

Apple diperkirakan sempat mempertimbangkan penggunaan memori bandwidth tinggi (HB) yang sering digunakan di server. Namun, opsi ini tampaknya ditolak karena kesulitan membuatnya cukup kecil untuk dimasukkan ke dalam ponsel serta cukup hemat daya agar bisa bekerja dengan baterai ponsel.

Namun, penggunaan paket RAM terpisah juga menghadirkan tantangan fisik, karena ukuran iPhone yang terbatas. Apple mungkin harus mengecilkan ukuran prosesor System on a Chip (SoC) dan bahkan mungkin mengurangi kapasitas baterai agar dapat memuat RAM terpisah ini.

Meskipun penelitian ini baru dimulai, Apple diperkirakan akan menerapkan metode baru ini pada jajaran iPhone 18 yang dijadwalkan rilis pada tahun 2026.