Krisis Semikonduktor Tak Kunjung Usai, Intel Gelontorkan Rp100 Miliar untuk Perbaiki Keadaan
Intel memperluas ke generasi kemasan baru yang disebut interkoneksi ikatan hibrida tembaga. (foto: dok. unsplash)

Bagikan:

JAKARTA - Melihat situasi rantai pasokan dan krisis semikonduktor masih berlangsung, Intel baru-baru ini banyak menggelontorkan uang untuk investasi pada teknologi pengemasan di beberapa negara.

Perusahaan tak hanya melakukan investasi di Amerika Serikat (AS), tetapi juga berencana mengembangkan banyak proyek internasional, salah satunya Intel akan menghabiskan 7 miliar dolar AS atau setara Rp100 miliar lebih untuk memperluas teknologi pengemasan semikonduktornya di Penang, Malaysia.

Sebelumnya, Intel memang telah menyatakan pada Mei lalu akan menghabiskan 3,5 miliar dolar AS untuk fasilitas pengemasan Rio Rancho di Albuquerque, New Mexico. Kemudian berekspansi ke negara lainnya.

Untuk diketahui, pengemasan adalah bagian penting dari manufaktur dan desain semikonduktor. Ini tidak hanya memengaruhi biaya produksi chip nantinya tetapi juga memengaruhi kekuatan, kinerja, dan fungsionalitas dasar sebuah chip pada tingkat mikro.

Intel memperluas ke generasi kemasan baru yang disebut interkoneksi ikatan hibrida tembaga. Ini digunakan ketika dimensi chip di bawah 10 mikron dan membantu memberikan peningkatan 10x dalam kepadatan interkoneksi.

Melansir Neowin, Selasa, 14 Desember, investasi Intel di Malaysia tidak hanya membantu perusahaan mengembangkan fasilitas pengemasan mutakhir, tetapi juga membantunya melindungi diri dari hubungan internasional dan kebijakan ekonomi AS.

Perang dagang AS-China telah berdampak pada bottom-line Intel dan proyek ekspansi luar biasa China. Kepentingan Intel yang berkelanjutan dalam fasilitas internasional memastikan independensi dan juga melindungi mereka dari tindakan akhirnya dari badan pengatur AS.