Xiaomi Berhasil “Tape-Out” Chip Smartphone 3nm Pertama di China
JAKARTA – Xiaomi telah mencapai tonggak penting dalam upayanya mengembangkan chip smartphone sendiri. Menurut laporan dari media China MyDrivers, Xiaomi berhasil menyelesaikan tahap “tape-out” untuk System on Chip (SoC) smartphone 3nm pertama di China, baru-baru ini.
Pengumuman ini disampaikan oleh Kepala Ekonom dari Biro Ekonomi dan Teknologi Informasi Kota Beijing dalam acara di BRTV, jaringan televisi milik pemerintah China. Proses "tape-out" ini menandakan bahwa desain chip sudah mencapai tahap akhir dan siap dikirim ke pabrik manufaktur untuk produksi.
Tape-out adalah istilah dalam desain semikonduktor yang menandai tahap akhir dalam proses pengembangan chip. Pada tahap ini, desain chip telah selesai dan siap dikirim ke pabrik untuk mulai diproduksi. Secara spesifik, "tape-out" mengacu pada pembuatan file digital yang mewakili layout fisik dari chip yang akan diproduksi oleh pabrik semikonduktor.
Berikut penjelasan lebih rinci tentang proses ini:
Desain Chip Selesai: Sebelum tape-out, desainer chip telah menyelesaikan semua aspek dari desain chip, termasuk arsitektur, logika, dan layout fisik dari berbagai komponen di dalam chip.
Verifikasi dan Simulasi: Sebelum chip dikirim ke pabrik untuk diproduksi, desainnya harus melewati berbagai tahapan verifikasi dan simulasi untuk memastikan bahwa semua fungsi dan spesifikasi bekerja sesuai dengan yang diinginkan.
Pengiriman File Desain: Setelah desain chip lulus tahap verifikasi, file desain ini dikirim ke pabrik semikonduktor dalam format digital. File tersebut akan digunakan oleh pabrik untuk memproduksi chip fisik menggunakan teknologi proses yang ditentukan, seperti 3nm, 5nm, atau 7nm, tergantung pada generasi teknologi manufaktur.
Produksi Prototipe: Setelah tape-out, chip akan diproduksi dalam jumlah kecil untuk pengujian awal. Ini disebut sebagai prototipe, yang kemudian diuji secara mendetail untuk memastikan chip bekerja sesuai harapan. Jika ditemukan masalah, desainer dapat kembali menyesuaikan desain atau proses fabrikasi sebelum melanjutkan ke produksi massal.
Dalam konteks ini, "tape-out" tidak berarti chip langsung siap digunakan dalam produk konsumen. Setelah tape-out, masih ada beberapa tahapan, termasuk pengujian, debugging, dan optimasi proses fabrikasi untuk memastikan chip dapat diproduksi secara massal dengan hasil yang optimal
Meskipun belum ada informasi mengenai CPU atau GPU dari chip ini, keberhasilan dalam tahap tape-out menunjukkan bahwa Xiaomi telah menyelesaikan fase desain. Namun, ini bukan berarti SoC tersebut siap untuk produksi massal atau penggunaan di smartphone.
Baca juga:
Setelah tahap ini, chip perlu melalui fase pengujian, terutama jika ada masalah dalam persentase chip yang berhasil diproduksi (yield). Xiaomi mungkin perlu menyesuaikan desain atau proses manufaktur untuk meningkatkan hasil produksi.
Sebelumnya, Xiaomi telah merilis Mi 5C pada tahun 2017, smartphone pertama mereka yang menggunakan SoC buatan sendiri, Pengpai (atau Pinecone) S1, yang dibangun dengan teknologi 28nm dan arsitektur big-little dengan 8 core dan kecepatan maksimum 2,2 GHz.
Sejak saat itu, Xiaomi belum meluncurkan SoC baru untuk smartphone, tetapi mereka telah mengembangkan chip untuk manajemen daya dan pengolahan sinyal gambar, seperti pada seri Surge G, P, dan C.
Chip 3nm yang sedang dikembangkan Xiaomi diharapkan dapat bersaing dengan chip dari produsen ternama seperti TSMC dan Samsung dalam hal performa, namun keberhasilannya masih harus menunggu pengujian lebih lanjut serta produksi massal yang efektif.