Intel dan Siemens Umumkan Kerja Sama Tiga Tahun untuk Tingkatkan Efisiensi Pabrik
JAKARTA - Intel dan Siemens pada Senin 4 Desember mengumumkan kesepakatan tiga tahun untuk berkolaborasi dalam meningkatkan efisiensi pabrik dan otomasi dengan fokus khusus pada peningkatan efisiensi energi yang keberlanjutan.
"Intel memiliki rencana besar dengan ekspansi kami, tetapi kami ingin memastikan bahwa kami melakukannya dengan fokus penuh pada efisiensi sumber daya alam dan komitmen kami pada nol bersih," kata Chief Global Operations Intel, Keyvan Esfarjani, yang dikutip VOI dari Reuters.
Dalam upayanya untuk bersaing lebih baik dengan pemimpin industri Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Intel sedang mengalami pergeseran bernilai miliaran dolar dalam operasinya yang mencakup transisi ke teknologi chip mutakhir yang dikenal sebagai extreme ultraviolet (EUV) lithography.
"Kerja sama dengan Siemens akan membantu Intel mengoperasikan pabrik dengan lebih efisien," kata Esfarjani.
Baca juga:
EUV, sebuah teknologi yang sangat membutuhkan energi, sangat sentral untuk pembuatan chip canggih sehingga sebagian besar proses manufaktur berkisar pada teknologi ini. Kerja sama dengan Intel akan membantu Siemens memperdalam pemahamannya tentang jenis manufaktur ini di mana satu teknologi sangat inti untuk prosesnya dan membantu mentransfer pengetahuan tersebut ke industri lain.
"Industri lain sedang menuju ke arah ini," kata Chief Siemens Digital Industries, Cedrik Neike. "Semikonduktor adalah yang pertama benar-benar melihatnya."
Siemens telah membentuk kemitraan serupa dengan produsen besar lain seperti Mercedes-Benz. Dalam kasus tersebut, Siemens membantu dalam transisi mereka dari memproduksi mobil dengan mesin pembakaran menjadi mobil listrik.