JAKARTA – Perubahan terus terjadi dalam industri chip di dunia. Selain membuat chip yang semakin cepat dan canggih dengan kemampuan lebih kuat, ada pula tantangan lainnya.
Siemens Digital Industries Software, sebuah unit dari Siemens AG, melakukan inovasi terbaru di dunia chip. Perusahaan dari Jerman ini, pada Senin 26 September meluncurkan perangkat lunak baru yang disebut Tessent Multi-die yang mengotomatiskan proses desain untuk menguji chip yang dibuat dengan kemasan canggih.
Chip secara tradisional selama ini dikemas dengan satu ubin silikon di dalamnya. Saat ini industri chip menghadapi tantangan membuat fitur pada ubin ini agar semakin kecil untuk menjejalkan lebih banyak daya komputasi ke dalamnya. Namun, perusahaan chip termasuk Intel, kini mulai menumpuk beberapa di antaranya. Bahkan terkadang mencampur dan mencocokkan teknologi yang berbeda, untuk meningkatkan kinerja.
Tetapi menguji chip ini setelah dibuat sulit karena ada beberapa lapisan ubin, dan kepala bisnis Tessent Siemens, Ankur Gupta, mengatakan sampai sekarang Siemens harus bekerja dengan pelanggan berdasarkan kasus per kasus.
BACA JUGA:
-
| TEKNOLOGI
Nvidia Melihat Peluang Lain di Tengah Pembatasan AS untuk Penjualan Chip ke China
22 September 2022, 09:07 -
| TEKNOLOGI
Nvidia Luncurkan DRIVE Thor, Chip yang Akan Mengganti Banyak Kabel dalam Mobil
21 September 2022, 16:05 -
| TEKNOLOGI
Nvidia Luncurkan Chip Grafis Ada Lovelace, Dibekali Teknologi Artificial Intelligence
21 September 2022, 12:05 -
| TEKNOLOGI
iFixit Temukan Chip Modem Qualcomm X65 di iPhone 14 yang Membuatnya Bisa Terhubung ke Satelit
19 September 2022, 07:05
Pengujian adalah bagian penting dari proses pembuatan chip dan port dan untuk mengujinya harus dirancang ke dalam chip sebelum dibuat.
"Apa yang kami lakukan sekarang adalah mengambil semua pembelajaran itu dan mengotomatiskan solusi, menjadikannya tersedia untuk tujuan umum bagi semua orang untuk digunakan," kata Gupta kepada Reuters.
Dia mengatakan membuat proses pengujian lebih mudah untuk chip dengan kemasan canggih, juga disebut sebagai kemasan 2,5 dan 3 dimensi, akan membantu memberikan dorongan teknologi baru.
Tag Terpopuler
#mahkamah konstitusi #israel #iran #palestina #arus balik lebaranPopuler
Terkait
