JAKARTA – Apple dikabarkan akan mengusung chip A20 terbaru untuk iPhone 18 dengan teknologi pengemasan baru yang akan memberikan opsi konfigurasi lebih fleksibel, meningkatkan performa, dan menjaga suhu tetap dingin. Menurut bocoran dari "Mobile Phone Chip Expert" di Weibo, chip A20 ini akan menggunakan teknologi 2 nanometer dan pengemasan WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module).
Chip Apple saat ini diproduksi oleh TSMC dengan menggunakan teknologi InFo (Integrated Fan-Out) yang memungkinkan ukuran chip sangat kompak. Namun, dengan penggunaan teknologi WMCM, Apple diperkirakan dapat mengemas komponen seperti CPU dan GPU dalam satu paket chip yang lebih kecil tanpa mengorbankan performa.
Selain penggunaan teknologi 2nm, chip A20 juga akan membawa peningkatan RAM menjadi 12GB untuk semua model iPhone 18, naik dari 8GB yang saat ini ada di seri iPhone 16. Peningkatan ini akan mendukung kemampuan multitasking yang lebih baik serta mengurangi konsumsi daya dan panas, menjadikan iPhone 18 lebih efisien.
Keuntungan Pengemasan Chip WMCM
Pengemasan WMCM memungkinkan penggunaan beberapa die dalam satu paket chip, memberikan Apple fleksibilitas untuk membuat berbagai konfigurasi CPU dan GPU tanpa harus menciptakan die yang berbeda untuk setiap varian.
BACA JUGA:
Ini berpotensi memungkinkan Apple untuk menambah komponen tambahan pada chip Pro, sementara versi non-Pro tetap menggunakan teknologi serupa, tetapi dengan sedikit pengurangan fitur.
Teknologi ini juga membuka kemungkinan bagi Apple untuk menyusun beberapa komponen secara vertikal dan mendistribusikan lainnya secara horizontal dalam paket yang sama, yang tetap menjaga ukuran chip tetap kecil.
Dengan bocoran ini, iPhone 18 tampaknya akan menjadi perangkat yang membawa inovasi baru dalam hal performa dan efisiensi daya, menambah ekspektasi pengguna terhadap lini iPhone masa depan.