IntelとSiemens、工場の効率向上に向けた 3 年間の提携を発表

Intelのグローバル・オペレーション責任者、Keyvan Esfarjani (中央) (写真: x @KeyvanEsfarjani)

ジャカルタ - IntelとSiemensは12月4日月曜日、持続可能なエネルギー効率の向上に特に焦点を当てて工場の効率と自動化の向上に協力する3年間の契約を発表した。

ReutersからVOIが引用したように、Intelのグローバルオペレーション責任者であるキーバン・エスファルジャニ氏は、「Intelは事業拡大に関して大きな計画を立てているが、天然資源の効率性とネットゼロへの取り組みに完全に焦点を当てて計画を実行したいと考えている」と語った。

業界リーダーである台湾積体電路製造（TSMC）との競争力を高める取り組みの一環として、Intelは極紫外（EUV）リソグラフィーとして知られる最先端のチップ技術への移行を含む、数十億ドル規模の事業転換を進めている。

「Siemensとの協力により、Intelは工場をより効率的に運営できるようになるだろう」とエスファルジャニ氏は語った。

EUV は非常にエネルギーを大量に消費する技術であり、高度なチップ製造の中心となっているため、ほとんどの製造プロセスがこの技術を中心に展開されています。 Intelとの協力により、Siemensは単一のテクノロジーがプロセスの中核となるこのタイプの製造に対する理解を深め、その知識を他の業界に移転するのに役立ちます。

Siemensデジタルインダストリーズの責任者、セドリック・ネイケ氏は「他の業界もこの方向に進んでいる」と述べた。 「半導体が最初にこれに注目したのです。」

Siemensは、メルセデス・ベンツなどの他の大手メーカーとも同様の提携を結んでいます。 この場合、Siemensは内燃機関を搭載した自動車の生産から電気自動車への移行を支援しました。