Teknologi Chipsetnya Lebih Unggul, Samsung Sikat Pasar TSMC Tanpa Ampun

JAKARTA - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tengah berada di dalam persaingan dengan Samsung Electronics, yang mana keduanya sama-sama sedang menggarap proses chip 3nm.

Namun, Samsung lebih unggul dalam hal ini karena membawa arsitektur yang berbeda dari TSMC, yakni 3nm Gate-all-around (GAA).  GAA sendiri adalah struktur transistor yang dimodifikasi di mana gerbang menghubungi saluran dari semua sisi dan memungkinkan penskalaan lanjutan.

Chip Samsung memiliki varian yang berbeda, dari laporan DigiTimes, kemungkinan besar AMD dan Qualcomm akan menjadi salah satu pelanggan pertama dari proses chip anyar itu.

Mengutip Gizmochina, Selasa, 7 Desember, daftar merek besar tidak berhenti di situ karena perusahaan yang berbasis di Korea Selatan tersebut juga diklaim menargetkan pesanan dari Nvidia.

Itu artinya, intensitas perlombaan chip 3nm segera dimulai, karena baik TSMC (yang merupakan pembuat chip kontrak terbesar di dunia) dan Samsung mendorong untuk meluncurkan teknologinya masing-masing ke pasar.

Sampai sekarang, TSMC telah memulai produksi percontohan teknologi proses 3nm. Selain itu, ia berencana untuk memulai produksi massal untuk teknologi chip canggihnya pada kuartal keempat tahun depan.

TSMC pertama bersiap untuk proses 3nm yang menggunakan arsitektur FinFET sementara yang terakhir, Samsung akan meluncurkan proses berbasis arsitektur GAA.

Dengan kekurangan semikonduktor global yang sedang berlangsung, tidak mengherankan jika merek-merek besar mencari pembuat chip lain untuk produk mereka. Dengan Nvidia, AMD, dan Qualcomm dikenal sebagai klien TSMC, kemudian menjadi peralihan ke Samsung menandai langkah besar dalam industri karena perusahaan juga mengincar untuk mengamankan pasokan chip 3nm.