JAKARTA - Huawei Technologies menyiapkan jalur baru untuk mengejar cip premium dengan kepadatan transistor setara proses 1,4 nanometer pada 2031. Target itu diumumkan ketika pembatasan teknologi Amerika Serikat masih menekan akses China ke peralatan cip canggih.
Dikutip dari China Daily, Selasa, 26 Mei, Huawei memperkenalkan kerangka pengembangan semikonduktor bernama Tau Scaling Law dalam konferensi di Shanghai, Senin.
Kerangka itu diperkenalkan He Tingbo, anggota dewan Huawei sekaligus Presiden Bisnis Semikonduktor Huawei, dalam pidato utama bertajuk New Semiconductor Path in Practice.
Berbeda dari cara lama yang mengejar cip lebih maju dengan terus memperkecil transistor, pendekatan ini fokus memangkas waktu rambat sinyal di perangkat, sirkuit, cip, dan sistem. Dengan kata lain, Huawei berupaya meningkatkan kinerja cip lewat pengaturan aliran sinyal yang lebih cepat dan efisien.
He mengatakan Huawei telah merancang dan memproduksi massal 381 cip berbasis Tau Scaling Law dalam enam tahun terakhir. Cip itu dipakai untuk berbagai sektor, dari ponsel pintar sampai komputasi kecerdasan buatan.
Musim gugur tahun ini, Huawei akan meluncurkan cip Kirin baru untuk ponsel pintar. Cip itu memakai arsitektur sirkuit multilapis yang diklaim dapat memperpendek jalur kabel penting, meningkatkan kepadatan transistor, dan menghemat energi.
BACA JUGA:
Langkah Huawei ini penting karena China masih dibatasi aksesnya terhadap alat litografi canggih. Alat litografi adalah mesin utama untuk mencetak pola sangat kecil pada cip. Tanpa alat ini, membuat cip paling mutakhir menjadi jauh lebih sulit.
Para ahli menyebut China kecil kemungkinan mencapai kemampuan 1,4 nanometer hanya lewat fabrikasi konvensional. Namun, jika Tau Scaling Law berhasil diterapkan, pendekatan itu bisa membantu meningkatkan kinerja dan kepadatan cip meski peralatan terbatas.
Target Huawei menempatkan perusahaan itu dalam jalur persaingan dengan TSMC, raksasa manufaktur cip asal Taiwan. TSMC saat ini memproduksi cip 2 nanometer dan berencana memulai produksi massal proses A14 atau 1,4 nanometer pada 2028.
Di sektor kecerdasan buatan, pengembang China juga makin banyak melirik cip lokal. Dalam laporan teknis DeepSeek-V4, DeepSeek mencantumkan NPU Ascend Huawei bersama GPU Nvidia dalam kerangka validasi perangkat keras yang sama. Ini pertama kalinya DeepSeek menempatkan cip AI China sejajar dengan Nvidia dalam dokumen resminya.
Model itu juga telah menyelesaikan adaptasi inferensi di platform Ascend Huawei. Inferensi adalah proses ketika model AI menjalankan perintah atau menghasilkan jawaban setelah dilatih.
Riset terbaru Kimi tentang arsitektur inferensi lintas-pusat data juga mengisyaratkan penggunaan cip domestik untuk menekan biaya token. Token adalah satuan teks yang dihitung dalam pemrosesan AI.
He mengatakan masa depan industri semikonduktor bergantung pada kolaborasi terbuka. Menurut dia, tidak ada satu perusahaan pun yang dapat menemukan semua jawaban sendiri.
“Dengan Tau Scaling Law, kami berharap dapat bekerja sama erat dengan para ilmuwan, insinyur, dan mitra industri di seluruh dunia untuk mendorong pembangunan berkelanjutan industri semikonduktor,” kata He.
China Daily menulis, kemajuan Huawei terjadi saat sejumlah perusahaan semikonduktor China mulai masuk lebih jauh ke rantai pasok cip, mulai dari bahan, pengemasan, proses manufaktur, hingga peralatan pembuat cip.
Wakil Presiden Riset Gartner Roger Sheng mengatakan perusahaan cip China menunjukkan daya tahan dan kemampuan inovasi yang terus tumbuh di tengah tantangan besar.
Kepala Ekonom China di Morgan Stanley Xing Ziqiang menyebut terobosan teknologi China didorong tiga kekuatan utama: klaster industri, banyaknya talenta sains dan teknik, serta pasar domestik yang sangat besar.
Menurut Xing, China diperkirakan mencapai tingkat lokalisasi 50 persen dalam GPU pada 2027 atau 2028.
