JAKARTA – Huawei akan mengembangkan chipset dengan fabrikasi yang lebih kecil, jauh lebih kecil dari yang digunakan perusahaan saat ini. Kabarnya, chip ini akan diluncurkan pada tahun 2026.
Dilansir melalui Taiwan Economic Daily, Huawei akan mengembangkan chipset berfabrikasi 3nm. Chipset ini akan dikembangkan bersama Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), pembuat chip terbesar asal China.
Huawei akan beralih ke arsitektur gate-all-around (GAA) dan beralih dari desain silikon tradisional. Selain itu, Analis Chip bernama Ray Wang mengungkapkan di X bahwa Huawei akan menggunakan bahan nanotube karbon dan material dua dimensi.
Penggunaan bahan ini akan memaksimalkan kinerja chip. Bahan ini tidak merugikan bagi lingkungan karena dampak mengurangi dampak negatif bagi alam. Sejauh ini, Huawei telah menyelesaikan validasi lab terhadap chip 3nm buatannya.
BACA JUGA:
Kabar ini belum dikonfirmasi oleh Huawei, tetapi kemungkinan benar. Pasalnya, Huawei berusaha untuk meningkatkan kinerja chip ponselnya dari waktu ke waktu. Untuk saat ini, jajaran prosesor yang digunakan ponselnya masih menggunakan fabrikasi yang besar.
Semakin kecil ukuran nanometer dari chip yang digunakan, keuntungan bagi konsumennya juga semakin besar. Fabrikasi yang kecil dapat meningkatkan kinerja sistem, memadatkan transistor sehingga sinyal listrik bergerak lebih cepat, hingga mendukung efisiensi energi.
Kirin 810, salah satu chipset terbaik yang digunakan Huawei, masih berfabrikasi 7nm. Meski ukurannya cukup besar, lebih besar dari yang digunakan industri saat ini, kemampuannya jauh lebih baik. Namun, Huawei tetap fokus pada pengembangan chipset berfabrikasi lebih kecil.
