Intel Buka Pabriknya untuk Produksi Chipset Para Pesaing, Qualcomm dan Apple
JAKARTA - Intel sedang melakukan comeback. Tetapi ia tidak berniat untuk menyalip beberapa saingan beratnya. Sebaliknya, justru Intel malah merangkul Qualcomm untuk membantunya mendapatkan kembali mahkota Silicon Valley. Ini merupakan bagian dari upaya untuk mendapatkan kembali kepemimpinannya di pasaran prosesor.
Perusahaan rencananya akan membuka pintu pabriknya untuk memproduksi prosesor dari vendor lain, dan mereka juga telah mendapatkan kesepakatan membuat chip untuk Qualcomm, Amazon, Cisco, IBM, dan Microsoft di pabriknya sendiri.
Itu artinya, pabrikan Intel akan membuat chip untuk para pesaingnya berdasarkan desain dari ARM, daripada arsitektur x86 yang menjadi inti prosesornya, seperti CPU Core Generasi ke-11 seperti dikutip dari Digital Trends, Rabu 28 Juli.
Menurut pengumuman Intel, strategi ini akan membantunya mendapatkan kembali kepemimpinannya dalam pembuatan chip pada tahun 2025 dengan lima teknologi inti, termasuk peningkatan RibbonFET, PowerVia, dan Foveros yang memengaruhi cara transistor dirancang dan berinteraksi satu sama lain.
RibbonFET diketahui adalah desain baru untuk sirkuit transistor yang memungkinkan Intel membuat chip yang lebih kecil dan lebih kuat, sementara PowerVia membantu mengelola konsumsi daya oleh transistor. Perusahaan memanfaatkan akuisisi Foveros untuk membuat chipnya lebih padat. CEO Intel Pat Gelsinger mengumumkan bahwa litografi ultraviolet ekstrem bisa debut pada tahun 2025.
Baca juga:
- Tahapan ASO dari 17 Agustus Hingga 2 November, Simak Daerah Mana Saja
- Tak mau Bergantung pada China, GM Amankan Pasokan Lithium Berbiaya Rendah di California
- Dianggap Terlambat, Rusia Kini Ekspansi Besar-Besaran Kembangkan Kendaraan Listrik
- Sempat Dihambat Regulasi, Revel Luncurkan Taksi Listrik di New York
Dalam perubahan lain, Intel akan menyelaraskan dengan industri lainnya tentang cara menamai node-nya. Alih-alih menamai proses berdasarkan ukuran, Intel sebelumnya menamai nodenya berdasarkan ukuran transistornya, yang diukur dalam nanometer, perusahaan mengubah apa yang digambarkannya sebagai pelabelan standar untuk bersaing dengan yang lainnya.
Proses Enhanced SuperFin akan disebut Intel 7, sedangkan node 7nm Intel akan disebut sebagai Intel 4. RibbonFET dan PowerVia akan diintegrasikan ke dalam Intel 20A dan akan diluncurkan pada 2024.
Kemitraannya dengan Qualcomm agak mengejutkan, mengingat peristiwa terakhir mulai mengganggu kepemimpinan Intel di pasar PC dengan prosesor Snapdragon berbasis ARM sendiri pada PC yang selalu terhubung melalui kemitraan dengan Microsoft.
CPU Snapdragon Qualcomm bersaing dengan prosesor laptop Intel dan telah diadopsi oleh Lenovo, HP, Samsung, dan lainnya. Baru-baru ini, Qualcomm mengakuisisi Nuvia untuk desain prosesor berbasis ARM, dan perusahaan mengisyaratkan bahwa prosesor PC baru yang selalu terhubung diharapkan akan tiba pada awal tahun depan.
Tidak jelas berapa banyak bisnis Qualcomm yang akan diterima Intel sebagai bagian dari kesepakatan atau berapa nilai kesepakatan itu. Qualcomm saat ini juga mengandalkan Samsung untuk memproduksi beberapa prosesor Snapdragon-nya. Bahkan, Intel secara terbuka merayu Apple untuk membawa pembuatan prosesor A-series dan M-series ke pabriknya.