Honda dan Renesas Teken Kerja Sama Pengembangan SoC Canggih untuk Kendaraan Berbasis SDV
JAKARTA – Honda Motor Co., Ltd. (Honda) dan Renesas Electronics Corporation (Renesas) resmi menandatangani perjanjian kerja sama pengembangan SoC (System-on-Chip) berperforma tinggi untuk kendaraan berbasis Software-Defined Vehicle (SDV).
Pengumuman ini disampaikan pada acara "CES 2025 Honda Press Conference" yang berlangsung di pameran CES 2025 di Las Vegas, Amerika Serikat.
Siaran resmi Renesas pada Kamis, 9 Januari, mengabarkan, SoC yang sedang dikembangkan ini dirancang untuk menghadirkan performa AI terbaik di kelasnya dengan kemampuan pemrosesan 2.000 TOPS (Tera Operations Per Second) dan efisiensi daya mencapai 20 TOPS/W. Teknologi ini direncanakan untuk digunakan pada model EV terbaru Honda yaitu seri Honda 0, kendaraan masa depan Honda yang diperkenalkan secara global pada 2026 mendatang.
Honda berkomitmen untuk memberikan pengalaman mobilitas yang dipersonalisasi melalui penerapan SDV pada seri Honda 0. Arsitektur Electrical and Electronic (E&E) pada seri ini akan menggunakan konsep central architecture, yang mengintegrasikan berbagai ECU (Electronic Control Unit) ke dalam core ECU. Core ECU ini menjadi pusat kendali untuk berbagai sistem kendaraan, mulai dari AD/ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), pengendalian powertrain, hingga fitur kenyamanan. Karena itulah, diperlukan SoC dengan performa tinggi yang tidak hanya mampu menangani pemrosesan kompleks, tetapi juga hemat daya.
Baca juga:
Renesas, yang dikenal sebagai pemimpin dalam pengembangan semikonduktor otomotif, menggunakan teknologi multi-die chiplet untuk meningkatkan performa SoC melalui penambahan AI accelerator. Langkah ini memungkinkan peningkatan kemampuan AI sekaligus memberikan fleksibilitas kustomisasi.
Melalui kerja sama ini, Honda dan Renesas mengembangkan SoC canggih yang memanfaatkan teknologi 3nm dari TSMC, sebuah proses manufaktur mutakhir untuk mengurangi konsumsi daya secara signifikan. Kombinasi SoC R-Car X5 Series generasi kelima dari Renesas dengan AI accelerator yang dioptimalkan untuk perangkat lunak AI milik Honda memungkinkan efisiensi daya tinggi sekaligus mendukung kebutuhan komputasi AI pada kendaraan cerdas, seperti fitur otonom. Dengan teknologi chiplet, sistem ini juga dapat dengan mudah dikustomisasi dan ditingkatkan sesuai kebutuhan di masa depan.
Kolaborasi ini merupakan lanjutan dari hubungan panjang yang terjalin antara Honda dan Renesas. Penandatanganan perjanjian ini mempercepat penerapan teknologi semikonduktor dan perangkat lunak canggih pada seri Honda 0, memungkinkan Honda menghadirkan inovasi mobilitas yang lebih cepat kepada konsumennya.