华为技术有限公司正在寻找其他方法来追赶人工智能芯片的性能，此前其对先进光刻机的访问受到美国制裁的限制。它的路线不再是缩小晶体管，而是加快一个系统中组件之间的联系。
据8月6日星期四援引的《中国日报》报道，当外国芯片公司接近制造更强大的处理器时，这种方法开始受到关注。
数十年来，芯片行业一直以旧的方式为基础。晶体管变得越来越小，以便在集成电路中产生更多的数量。然而，空间越来越狭窄，因为晶体管的大小现在接近原子尺度。
华为半导体首席科学家廖恒表示，由于美国先进的ASML光刻机，西方公司在未来几年仍有路线图。
光刻是将非常小的图案打印到晶片上以制造芯片的过程。晶片是半导体生产中使用的基本材料板。
华为处于不同的位置。这家中国科技公司由于美国政府的制裁而无法访问该设备。
在这种压力下，华为推动了一种名为Tau Scaling Law的方法。5月份提出的概念将重点从芯片尺寸的缩小转移到系统组件之间的传输速度的提高。
华为计划在9月推出首款采用该框架设计的智能手机芯片。该芯片使用名为LogicFolding的技术。
根据廖志刚的说法，到今年年底，该行业将更清楚地看到华为的替代方法如何帮助缩小与竞争对手的差距。这一评估将在拆解新手机芯片并由行业研究公司研究后出现。
Liao 还将AI价值链比作“18层宝塔”。与英伟达首席执行官杰森·黄的“五层蛋糕”模型相比，该框架被认为是更全面的。
黄模型将AI部门分为五层：能源、芯片、计算基础设施、云或AI模型和应用程序。该框架解释了商业价值如何在AI行业流动，以在应用程序层产生利润。
与此同时，“18层宝塔”廖从工程和生产的角度看待AI。其基础部分包括理论，能源，采矿和原材料，硅，晶体管设计，晶圆制造，光刻和设备以及先进的封装。
中部包括芯片架构、运行程序的环境和量化。量化是一种简化AI模型计算的技术，以便在计算设备上更有效地运行。
顶层包括AI培训方法、大型语言模型、AI代理、商业产品和应用程序。AI代理是一种系统，可以根据用户指令更独立地执行某些任务。
Liao 表示，该行业的性能极限由最短的层或链中最薄弱的点决定。
上海交通大学集成电路学院的周建军教授认为，华为的这一举措具有重大的战略影响。
周说，华为正在寻找不同的途径来提高性能。不是通过继续缩小晶体管，而是使芯片组和整个AI系统更好地协同工作。
信息消费联盟总干事香立刚表示，黄先生将人工智能行业视为一个层层可捕捉的市场机会。
相反，廖模型将AI视为一个综合工程挑战。这意味着没有一个单独的层可以单独优化。
对华为来说，这种观点不仅仅是一种理论。对先进光刻设备的访问仍然是封闭的。
“华为的突破在于跨层级协作，即利用系统集群的优势来弥补单芯片硬件的不足，”Xiang说。
中国日报称，2025年中国AI加速器市场也出现了转变。AI加速器是一种旨在加速人工智能处理的芯片或硬件。
根据美国市场研究公司国际数据公司（IDC）的最新报告，美国的出口管制也推动了该市场的重大变化。
由华为领导的中国国内供应商的市场份额总和飙升至41%。Nvidia的份额降至55%，远低于其所谓的近乎垄断的地位。
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