Apple Sedang Menjajaki Bahan Rahasia Baru untuk Membuat iPhone Lebih Tipis

JAKARTA - Pada Oktober 2023, seorang analis di TF International Securities, Ming-Chi Kuo mengatakan bahwa Apple tengah menjajaki penggunaan komponen tembaga berlapis resin (RCC) sebagai rangka iPhone yang baru. 

Dalam tulisannya di Medium, Kuo mengatakan bahwa RCC dapat mengurangi ketebalan papan induk atau dapat menghemat ruang internal, dan membuat proses pengeboran lebih mudah karena bebas fiberglass. 

Tapi sayangnya, Apple tidak akan mengaplikasikan RCC di iPhone 16 karena karakteristiknya yang rapuh dan tidak lulus uji jatuh.

Saat ini, Ajinomoto adalah pemasok utama material RCC. Menurut Kuo, jika Apple dan Ajinomoto dapat meningkatkan material RCC sebelum kuartal ketiga 2024, model iPhone 17 kelas atas baru kemungkinan akan menggunakannya. 

Meski demikian, Kuo tidak berspekulasi apapun. Namun, tampaknya Apple ingin menghadirkan ponsel baru dengan model yang lebih tipis. 

Di sisi lain, Apple telah menggunakan video YouTube untuk melatih model AI mereka, Apple Intelligence. Hal ini disebut  merupakan pelanggaran kebijakan konten platform tersebut.