ジャカルタ - サムスン電子は、人工知能(AI)チップの需要が急増しているため、台湾最大のファブレスチップメーカーであるMediaTekに近づいています。
5月22日金曜日に引用されたYonhapの報告によると、サムスン電子リー・ジェヨン会長は木曜日に台湾でメディアテックのリック・ツァイ最高経営責任者(CEO)と会談した。会談では、特にサムスンのファウンドリ事業を強化するためのパートナーシップの機会について議論された。
ファウンドリは、他の企業のチップ製造事業です。ファブレスはチップを設計する企業ですが、自社工場はありません。MediaTekはこのカテゴリに分類されます。現在、MediaTekのチップ生産注文の多くはTSMCにあります。
したがって、リーと蔡氏の会談は重要です。サムスンはこれまで、TSMCの支配の中核にファウンドリ事業の割合を増やすよう努めてきました。AIチップ需要の爆発により、顧客獲得競争はますます厳しくなっています。
産業界の情報筋によると、サムスンとMediaTekは、ハイレベルな会談で協力の可能性についてより詳細に議論する可能性があるという。
会議はまた、サムスンがグローバルパートナーを落ち着かせるためのステップの一部であると見なされました。以前、サムスンは労働組合と最後の分間で合意に達しました。この合意は、世界的なサプライチェーンの潜在的な混乱を防ぎます。
サムスンは現在、世界最大のメモリチップメーカーです。しかし、ファウンドリ事業では、韓国の同社はまだ台積エレクトロニクスを追いかける必要があります。
サムスンは最近、テスラやクアルコムを含む多くの大手グローバル企業からファウンドリ注文を受けている。
MediaTekへのアプローチは、SamsungがAIチップの需要の高まりの中、ファウンドリ事業を拡大しようとしていることを示しています。
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