TSMC Berencana Bangun Pabrik Kedua di AS dengan Total Investasi Rp625 Triliun
JAKARTA - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) kembali memiliki rencana untuk membangun pabrik chip kedua di Arizona, Amerika Serikat (AS).
Rencana yang akan dilakukan bersama Gedung Putih itu akan meningkatkan investasi perusahaan di negara bagian dari 12 miliar dolar AS setara Rp187 triliun menjadi 40 miliar dolar AS setara Rp625 triliun.
Ini sekaligus mengurangi ketergantungan AS yang kerap mengimpor semikonduktor. Jika rencana itu terjadi, maka gabungan kedua pabrik TSMC akan menghasilkan 600.000 wafer per tahun.
Baca juga:
"Dalam skala besar, kedua (pabrik) ini dapat memenuhi seluruh permintaan AS untuk chip ketika selesai. Itulah definisi ketahanan rantai pasokan. Kita tidak perlu bergantung pada orang lain untuk membuat chip yang kita butuhkan," ungkap Dewan Ekonomi Nasional AS, Ronnie Chatterji kepads CNBC Internasional.
Pabrik kedua itu akan memproduksi chip 3-nanometer (nm) pada 2026. Ekspansi tersebut menandai salah satu investasi asing langsung terbesar di AS dan terbesar di Arizona.
Chip semikonduktor bisa digunakan mulai dari komputer dan ponsel pintar hingga mobil, microwave, dan perangkat perawatan kesehatan. Pandemi COVID-19 menyoroti ketergantungan AS pada produsen China karena penguncian menyebabkan kekurangan chip teknologi tinggi secara global.
TSMC belum lama ini juga meningkatkan rencana di fasilitas pertamanya yang akan memproduksi 4nm, bukan 5nm. Chip pertama akan diproduksi di sana mulai tahun depan, dengan Apple dan NVIDIA dilaporkan menjadi pelanggan pertama.
Sementara itu, Presiden AS Joe Biden telah mengunjungi lokasi pabrik pertama TSMC 6 Desember , dengan mengatakan CHIPS dan Science Act mengalokasikan 52,7 miliar dolar AS setara Rp823 triliun dalam bentuk pinjaman dan insentif lainnya, ditambah miliaran kredit pajak untuk mendorong investasi manufaktur semikonduktor AS.
Undang-undang tersebut bertujuan untuk meningkatkan pembiayaan swasta dalam pembuatan chip di AS. Melansir Engadget, Rabu, 7 Desember, di saat yang sama, Uni Eropa dan AS menerapkan mekanisme transparansi seputar dukungan publik yang diberikan kepada sektor chip.
Dengan kata lain, satu pihak tidak akan membutakan pihak lain dengan subsidi semikonduktor tak terduga yang dapat merugikan persaingan.