雅加达 - 据报道,台湾积体电路制造公司(台积电)将于2024年开业,即将在其位于美国亚利桑那州的半导体工厂生产4纳米(nm)芯片。

彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,这是由苹果等客户的需求推动的,苹果占台积电总收入的25%。

该工厂最初计划从生产5纳米芯片开始,但随着苹果和其他公司越来越多地从美国寻求组件来源,台积电已经加快了计划,以便该工厂能够提供更多尖端芯片。

苹果计划从其亚利桑那州工厂获得一些巨大的芯片需求。在台积电每月在其亚利桑那州工厂生产的20,000片晶圆中,苹果将使用约三分之一的产量。

“苹果和其他大型科技公司依靠台积电来满足他们的芯片制造需求,这一变化意味着他们将能够从美国获得更多的处理器,”古尔曼说。

“苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)此前曾告诉员工,他的公司计划从亚利桑那州的工厂获取芯片,”他补充说。

新计划定于下周二在凤凰城宣布,美国总统拜登、商务部长吉娜·雷蒙多和蒂姆·库克以及AMD首席执行官苏丽莎和英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋出席。

据报道,除了4纳米生产设施外,台积电还将正式宣布计划使用相邻的设施,该设施将生产更先进的3纳米芯片,预计将于2025年开始生产。

苹果也已经成为台积电2nm芯片的首批买家之一。有传言称,苹果将在某些即将推出的M系列和A系列芯片中使用4nm和3nm工艺,用于Mac,iPad,iPhone和其他产品。

12月2日星期五推出Neowin,由于供应链中断和与中国的贸易战,越来越多的公司试图将生产带到欧洲和美国。


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