新高通Snapdragon 888芯片组

高通骁龙888（高通）芯片组

雅加达-高通公司已正式推出其最新的片上系统（SoC），即Snapdragon888。在2020数字技术峰会上，支持5G技术的芯片组已准备就绪，可为高端旗舰智能手机阵容提供支持。

Qualcomm Technologies高级副总裁兼移动，计算和基础设施总经理Alex Katouzian表示：“ Snapdragon 888有望通过提供长期创新而可持续的优质体验来开启智能手机的新纪元。

那么，高通公司为Snapdragon 888带来了哪些技术改进？该SoC包括第三代Snapdragon X60 5G Modem-RF系统，可通过在所有主要世界频段上提供mmWave和sub-6来实现全球兼容性，并且还支持5G载波聚合，全局multi-SIM，独立，非独立，和动态频谱共享。

Qualcomm Technologies产品管理总监Lekha Motiwala表示：“这意味着越来越多的网络提供了非常快速的连接，因此您可以通过5G连接在任何地方使用一整天的电池来享受自己喜欢的应用。

高通公司还为Snapdragon 888带来了技术更新。最新的第六代高通AI引擎与经过完全重新设计的高通Hexagon处理器相比，与上一代产品相比在AI方面取得了重大进步，从而提高了电源效率，每秒26兆次运算（TOPS）性能。 ）。

第二代Qualcomm传感中心进一步增强了该平台，该中心带来了低功耗Always-On AI处理功能，以实现直观和智能功能。

Snapdragon 888芯片组还将采用重要的新型第三代Snapdragon Elite游戏。这包括提高上一代Qualcomm Adreno GPU的性能。

由于Qualcomm Spectra ISP的千兆像素速度更快，新的芯片组还将提供更好的计算摄影性能。新的ISP将允许用户以2.7千兆像素/秒的速度拍摄照片和视频，或以12MP分辨率拍摄约120张照片，这比上一代产品快35％。

Snapdragon 888的存在得到了许多电子厂商的支持，包括华硕，黑鲨，联想，LG，魅族，摩托罗拉，努比亚，Realme，OnePlus，OPPO，Sharp，Vivo，中兴和小米。