雅加达- 美国总统乔·拜登（Joe Biden）于8月25日星期四签署了一项行政命令，实施一项耗资527亿美元（781万亿印尼盾）的半导体芯片制造补贴和研究法。
本月早些时候，拜登签署了一项法案，以加强努力，使美国在科技方面比中国更具竞争力。它通过补贴美国芯片制造和扩大研究资金来实现这一目标。
该立法还旨在缓解持续的芯片短缺，这种短缺影响了从汽车和枪支到洗衣机和视频游戏的所有方面。
《芯片与科学法案》还包括对芯片制造商的投资税收抵免，估计价值240亿美元。
白宫表示，商务部启动了 CHIPS.gov。该部门将为芯片生产提供资助。
商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，该部门几个月来也一直在为该计划做准备。
“我们致力于透明和公平的过程，”Raimondo说。“我们将尽快部署这些资金，同时确保进行尽职调查所需的时间。
拜登的命令列出了指导实施的六个关键优先事项，并建立了一个由16名成员组成的机构间CHIPS实施委员会，该委员会将由国民经济局局长Brian Deese，国家安全顾问Jake Sullivan和科技政策代理主任Alondra Nelson共同主持。该委员会将包括国防部长，州务秘书，商务部长，财政部长，劳工部长和能源部长。
目前尚不清楚商务部何时会正式为潜在应用提供半导体芯片资金，也不清楚设立奖项需要多长时间。
白宫表示，芯片计划“将包括严格的申请审查以及严格的合规和问责要求，以确保纳税人的资金得到保护和明智地使用。
进步人士认为，该法案是给以前关闭美国工厂的盈利芯片公司的礼物，但拜登早些时候辩称，“这项法律不会向公司发放空白支票”。
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