JAKARTA - Sebuah bocoran terbaru mengungkap bahwa teknologi baru bernama Copper Post buatan LG Innotek bisa menjadi kunci di balik desain ultra-tipis iPhone 17 Air. Inovasi rekayasa mini ini membantu ponsel mengatur panas sekaligus menghemat ruang, sehingga chip A19 Pro dapat berjalan dengan performa penuh tanpa mengorbankan desain ramping.
Membuat ponsel lebih tipis bukanlah pekerjaan mudah. Ada dua masalah utama yang selalu dihadapi produsen: bagaimana menangani panas dari prosesor yang semakin bertenaga, dan di mana menempatkan baterai. Selama bertahun-tahun, setiap milimeter yang dipangkas dari bodi perangkat selalu berarti kompromi antara performa dan daya tahan baterai.
BACA JUGA:
Hal ini sangat krusial untuk perangkat seperti iPhone 17 Air, yang menurut laporan akan menjadi iPhone tertipis sepanjang sejarah Apple.
Copper Post, Senjata Rahasia Apple
Rumor menyebut iPhone 17 Air hanya setebal 5,5 mm. Dengan bodi setipis itu, chip sekuat A19 Pro tentu berisiko mengalami thermal throttling atau penurunan performa akibat panas berlebih. Namun, Apple dikabarkan sudah menemukan jawabannya melalui teknologi Copper Post dari LG Innotek.
Menurut laporan media Korea, Joongang, teknologi ini menggantikan metode lama berupa bola solder bundar untuk menghubungkan chip dengan papan sirkuit. Alih-alih, LG Innotek menggunakan pilar tembaga kecil dengan bola solder di atasnya. Ibarat membangun kolom stabil dibanding menumpuk bola-bola kecil, hasilnya adalah substrat semikonduktor yang bisa diperkecil hingga 20%.
Meski tampak sederhana, perubahan ini berdampak besar:
- Membuat desain chip lebih kompak dan stabil.
- Membantu pembuangan panas lebih efektif.
- Memungkinkan Apple membuat iPhone lebih tipis tanpa kehilangan performa.
Teknologi ini bukan sepenuhnya baru. Apple sudah melakukan uji coba awal pada chip komunikasi iPhone 16e awal tahun ini, dan hasilnya memuaskan. Kini, inovasi itu siap diterapkan pada iPhone 17 Air.
Selain urusan dapur pacu, Apple tetap mengandalkan dua mitra lamanya untuk sektor layar. Samsung Display dan LG Display disebut akan menjadi pemasok utama panel LTPO OLED hemat daya untuk iPhone 17 Air. Layar ini dirancang agar tetap mewah sekaligus efisien dalam penggunaan energi.
Para analis menilai, keberadaan Copper Post bisa berperan penting di masa depan, terutama jika Apple benar-benar meluncurkan iPhone lipat. Perangkat dengan panel lipat tentu akan menghadapi tantangan unik terkait panas dan ruang internal. Teknologi yang bisa menciptakan form factor lebih tipis dan efisien akan sangat krusial untuk mewujudkannya.
Dengan inovasi ini, iPhone 17 Air bukan hanya akan tampil sebagai ponsel tertipis Apple, tetapi juga menegaskan bagaimana teknologi rekayasa mikro bisa mengubah arah industri smartphone.