インテルとアーム、インテル工場で携帯電話チップの生産で協業

インテルのチップ工場は、Armからチップを製造する準備ができています。(写真:ドクターインテル)

インテルは 水曜日のAporil 12に、チップ製造契約部門が英国を拠点とするチップ設計者のArm Ltdと協力して、Armの技術を使用した携帯電話チップやその他の製品をIntelの工場で製造できるようにすると発表しました。

インテルは、かつて中央処理装置(CPU)として知られるチップのビッグネームでしたが、アップル社などの顧客向けのチップ製造の世界的リーダーである台湾セミコンダクターマニュファクチャリング(TSMC)などの競合他社によって製造エッジがノックアウトされました。

方向転換というIntelの戦略は、他のチップ企業、特に携帯電話に従事する企業に工場を開放することに一部依存しています。同社によると、クアルコム社などの企業は、将来的にチップ設計に工場を使用する予定です。

「あらゆるもののデジタル化によって、コンピューティングパワーに対する需要が高まっていますが、これまでは...顧客は最先端のモバイル技術を中心に設計するための選択肢が限られています」とIntelのCEOであるPat Gelsingerは声明で述べています。

一方、日本の技術投資家であるソフトバンクグループ株式会社 が所有し、今年末までに上場する予定のArmは、多くのチップ企業、特に携帯電話への知的財産の主要なサプライヤーの1つです。

Armは、主要なチップ受託メーカーと提携して、その設計が製造プロセスでうまく機能することを確認しています。

水曜日に発表されたパートナーシップは、インテルをTSMCと韓国のサムスン電子株式会社と同等にすることを目的としています。