ジャカルタ - 本田技研工業株式会社(ホンダ)とレノシア電子株式会社(レノシアス)は、ソフトウェア定義車(SDV)ベースの車両向けの高性能SoC(システムオンチップ)開発協力協定に正式に署名しました。
この発表は、米国ラスベガスで開催されたCES 2025展示会で開催された「CES 2025ホンダプレスカンファレンス」イベントで行われました。
1月9日木曜日の公式Ren レナシオ放送では、開発中のSoCは、2,000台のトップス(時速操作/秒)の処理能力と最大20台のトップス/ Wの電力効率でクラス最高のAIパフォーマンスを提供するように設計されていると報告されています。この技術は、2026年に世界的に導入されるホンダの最新EVモデル、すなわちホンダの5シリーズ、ホンダの将来の車両で使用される予定です。
ホンダは、ホンダシリーズ6のSDVの適用を通じてパーソナライズされたモビリティ体験を提供することを約束します。このシリーズの電気電子(E&E)アーキテクチャは、さまざまなECU(電気制御ユニット)をECUコアに統合する中央アーキテクチャの概念を使用します。このCore ECUは、AD/ADAS(Advanced Driver Assistance System)からパワートレイン制御、利便性機能に至るまで、さまざまな車両システムのコントロールセンターです。このため、SoCは複雑な処理を処理できるだけでなく、電力を節約できる高性能で必要とされます。
自動車半導体の開発のリーダーとして知られるRenしは、マルチディスプレットテクノロジーを使用して、アクセラレーターAIの追加を通じてSoCのパフォーマンスを向上させています。この手順により、AI機能の向上とカスタマイズの柔軟性が可能になります。
このコラボレーションを通じて、ホンダとレニコスは、電力消費を大幅に削減するための最先端の製造プロセスであるTSMCの3nmテクノロジーを活用した最先端のSoCを開発しました。レニコスの第5世代SoC R-Car X5シリーズとホンダのAIソフトウェア用に最適化されたAIアクセラレータを組み合わせることで、高出力効率を可能にしながら、自動運転機能などのスマートカーのAIコンピューティングニーズをサポートします。スクレットテクノロジーを使用すると、システムは将来のニーズに応じて簡単にカスタマイズおよびアップグレードすることもできます。
このコラボレーションは、ホンダとレニコスが築いた長い関係の続きです。この契約の署名により、ホンダ0シリーズへの半導体技術と高度なソフトウェアの適用が加速され、ホンダはより迅速なモビリティイノベーションを消費者に提供することができます。
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