Samsung utilise la technologie PC pour empêcher les puces exynos de surchauffer

Le processeur Exynos 2400 est un processeur phares de Samsung (photo: x @NeowinFeed)

JAKARTA - Samsung élaborerait une nouvelle solution de refroidissement pour les futurs processeurs exynos smartphones. La technologie d’emballage provient de PC et de serveurs et implique un type de connexion chauffante installé sur le processeur.

Le développement technologique devrait être achevé au 4ème trimestre de 2024, permettant à l’Exynos 500 de le utiliser. Le processeur Exynos 2400 est un assez bon processeur de navire phares, bien qu’il soit connu pour avoir une température légèrement plus chaude que le Snapdragon 8 Gen 3. Maintenant, il semble que Samsung dispose d’une nouvelle solution de refroidissement pour les puces Exynos futures.

Selon un rapport du Elec, Samsung développe une nouvelle technologie d’emballage des puces appelée package de niveau wafer-HPB (FOWLP-HPB). La technologie implique l’installation d’un type de connexion chauffant, appelé bloc de chemin de déchargement (HPB), au-dessus des puces.

Le rapport mentionne que la technologie de heatsink provenait de PC et de serveurs et devrait être utilisée sur les processeurs Exynos à l’avenir. Le site ajoute également que la technologie vient d’être arrivée sur les smartphones aujourd’hui en raison d’un facteur de forme plus faible, suggérant que la miniaturisation de cette technologie est un défi.

On estime que le développement de cette technologie sera achevé au 4ème trimestre de 2024, ouvrant la voie à la production de masse plus tard. Le temps montre que l’Exynos 2500, qui devrait être utilisé dans certains modèles de Galaxy S25, peut être équipé de cette technologie de refroidissement tant que le développement sera achevé au début du Q4.

Le processeur Exynos 2400 a une température légèrement plus chaude que le Snapdragon 8 Gen 3 dans divers tests. Pendant ce temps, l’Exynos 2200 qui est sorti en 2022 est encore pire, avec des problèmes de poussée significatifs.

Par conséquent, cette technologie d’emballage sera un suivi très acceptable pour les puces Exynos à l’avenir si elles fonctionnent comme prévues, ouvrant la voie pour des performances plus cohérentes, une meilleure durée de vie de la batterie et un téléphone plus froid.