Quo bocorant : L’iPhone 17 utilisera la technologie de puces 3nm, l’iPhone 18 Pro utilisera la technologie 2nm
JAKARTA - Le jeudi 19 septembre 2024, le célèbre analyste d’Apple, Ming-Chi Kuo, a révélé que la série iPhone 17 de l’année prochaine sera équipée d’un processeur utilisant la dernière technologie de puces 3 nanomètres (nm) de TSMC. Pendant ce temps, seuls les modèles iPhone 18 Pro en 2026 devraient utiliser la nouvelle génération de technologie de processeur 2nm du fabricant de puces taïwanais, en raison de considérations de coûts.
Les technologies de puces 3nm et 2nm font référence à la génération de technologies de fabrication de puces, qui ont chacun un ensemble de règles de conception et d’architecture. Les chiffres plus petits dans la technologie des puces montrent généralement une taille de transistors plus petite, ce qui permet d’assembler plus de transistors sur une puce. Cela entraîne généralement une accélération de vitesse de traitement et une meilleure efficacité énergétique.
L’année dernière, Apple a adopté des puces 3 nanomètres pour leurs iPhones et Mac. Les puces A17 Pro disponible sur les modèles iPhone 15 Pro et les puces de série M3 sur les Mac sont fabriquées sur un processus de 3 nanomètres, une amélioration par rapport au nœud 5nm précédent. La série iPhone de 16 ans utilise une puce A18 construite sur un processus de 3 nanomètres de deuxième génération, ce qui est plus efficace et plus rapide que les puces A16 Bionic utilisées sur les modèles iPhone 15.
TSMC prévoit de commencer la production de puces 2nm d’ici la fin de 2025, et Apple devrait être la première entreprise à recevoir des puces fabriquées avec ce nouveau processus. TSMC construit deux nouvelles installations pour la production de puces 2nm et est en train d’approuver une troisième installation. TSMC construit généralement de nouvelles usines lorsqu’il est nécessaire d’augmenter sa capacité de production pour gérer des commandes de puces importantes, et TSMC continue actuellement d’expansion massive pour la technologie 2nm.
TSMC a investi des milliards de dollars dans cette nouvelle technologie de puces, tandis qu’Apple doit ajuster sa conception de puces. En tant que plus grand client de TSMC, Apple obtient généralement un accès prioritaire aux dernières puces. Par exemple, en 2023, Apple a acheté toute la production initiale de puces 3 nanomètres à TSMC pour ses iPhones, iPads et Mac. Ces partenariats permettent souvent à Apple d’intégrer des technologies de semi-conducteurs avancées dans leurs produits avant d’autres concurrents.
Entre les nœuds 3nm et 2nm, TSMC introduira de nouvelles améliorations à la technologie 3nm. TSMC a lancé des puces N3E et N3P qui sont des processus 3nm améliorés, et il y a encore d’autres puces en cours de développement telles que N3X pour les computs à haute performance et N3AE pour les applications automobiles.