雅加达 - 全球半导体工业未来因铜供应而面临严重威胁。普华水合作社(PwC)的最新报告显示,由于气候变化的影响,全球约32%的芯片产量有可能在2035年中断铜供应。
与目前相比,这一数字急剧跃升,预计到2050年将继续增加,甚至达到42%至58%。
铜是每一个半导体芯片中产生数十亿个小线的主要成分。虽然正在进行各种研究以寻找替代材料,但到目前为止,还没有人能够将铜的价格和性能作为该行业的主要电源来对付。
这种威胁的主要原因之一是铜生产国的干旱日益恶化。智利作为世界上最大的铜生产国,目前正面临水不足,减缓了生产。
普瓦市报告称,到2035年,芯片行业的17个铜供应国中的大多数将面临干旱的风险。世界上没有一个芯片生产地区能逃脱这一威胁,包括中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古等国家。
几年前,由于大流行期间需求激增以及工厂关闭,芯片供应危机发生。影响非常大,使汽车行业和其他各种严重依赖芯片的行业陷入瘫痪。
普华社表示,当时芯片短缺导致美国经济增长下降百分之一,而德国则损失了GDP增长的2.4%。
智利和秘鲁等几个国家已经通过提高采矿效率和建造淡水厂来努力应对水资源短缺。但是,这种解决方案在无法进入海洋的国家很难应用。
普瓦市警告说,如果没有能够适应气候变化的材料创新和更好的水资源管理,未来中断铜供应的风险将会继续增加。据估计,到2050年,每个国家约有一半的铜供应将处于危险之中,无论世界如何迅速减少碳排放。
普华市的这份报告是工界参与者和政府立即采取预期措施的强烈警告,以便世界芯片生产在未来几十年内不会受到严重干扰。
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