雅加达 - Lightmatter是一家初创公司,价值44亿美元(72.8万亿印尼盾),于4月1日星期一发布了两项技术,旨在加速人工智能(AI)芯片之间的连接。
Lightmatter技术使用电信号在计算机芯片之间传输信息而不是使用光学连接,称为硅光学,使用光传输信息。
总部位于加利福尼亚州山景城的Lightmatter迄今已筹集了8.5亿美元(14万亿印尼盾)的风险投资,因为光学技术引发了硅谷的投资浪潮,寻找连接芯片以支持聊天机器人,图像发电机和其他AI应用程序的更好的方法。
Advanced Micro Devices(AMD)等AI芯片制造公司已经展示了使用与芯片固定的光学技术。
英伟达公司本月早些时候还在其一些网络芯片中引入了光学技术,尽管其首席执行官表示,这项技术还不够成熟,无法在所有芯片中使用。
周一,Lightmatter推出了两款新产品,旨在与AI芯片配对。其中一个称为间歇器,即人工智能芯片与与间歇器顶部的邻近芯片连接的材料层。另一个产品是芯片,一种可以在安置在AI芯片顶部的小芯片。
Lightmatter表示,interposer将于2025年发布,chiplet将于2026年发布。interposer由GlobalFoundries生产。
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