1月16日(星期四),Nvidia对台积电对先进包装技术的需求仍然很高,尽管所需的技术类型开始发生变化。该声明回答了有关公司订单可能减少的猜测。
Nvidia的最新人工智能(AI)芯片Blackwell使用由Nvidia的主要芯片制造商台湾积体电路制造公司(TSMC)提供的先进包装技术“积体上晶晶芯片”(CoWoS)。
「当我们切换到布莱克韦尔时,我们将更多地使用CoWoS-L。当然,我们仍在生产 Hopper,Hopper还将使用CoWoS-S。我们还将CoWoS-S容量转移到CoWoS-L,“黄在台湾台北的硅ware Precision Industries芯片供应商活动期间表示。
根据黄的说法,这一变化并不意味着容量减少,而是意味着CoWoS-L的容量增加。Hopper是Nvidia GPU架构平台,在布莱克韦尔于2024年3月宣布之前。
到目前为止,Nvidia在很大程度上依靠CoWoS-S技术来组合其AI芯片。然而,TF国际证券分析师郭明(Ming-Chi Kuo)表示,Nvidia现在正在将重点转向新的技术CoWoS-L,这可能会影响其供应商。
台湾媒体还报道称,Nvidia正在削减台积电的CoWoS-S订单,这可能会影响芯片公司的收入。
黄表示,Nvidia已尽快出售其布莱克韦尔芯片,尽管包装技术仍然是容量有限的障碍。然而,与两年前相比,目前的先进包装容量已经增加了“可能四倍”。
黄没有就美国的新出口限制发表评论,这些限制限制限制了向大多数国家出口AI芯片,但美国等密切的盟友团体台湾除外。
黄出生于台湾历史首都台南,九岁前搬到美国,在台湾仍然非常受欢迎,其每一个举动都随时受到当地媒体的跟踪。他定于本周参加台湾新年派对。
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