JAKARTA - 据称，Oppo是中国的智能手机制造商之一，正在开发自己的高端移动芯片组（旗舰）。该公司的目标是不依赖芯片制造商，如高通和联发科。
根据计划，新的SoC将在2023年或2024年嵌入到公司的旗舰系列手机中。据报道，Oppo有意利用台积电的3纳米制造工艺，生产其旗舰设备中使用的高端芯片。
换句话说，台积电也将接受其他主要手机品牌作为他们的新客户，苹果、英特尔、AMD和Nvidia是其他主要客户。
芯片开发过程本身将使Oppo能够更好地控制自己的供应链，也有助于影响目前全球半导体短缺。Oppo 是全球第四大手机品牌。
10月21日，星期四，Gizchina报道，一些报道还称，Oppo已经在芯片上工作了3年，并在该业务上投资了约70亿美元。不仅 Oppo 工程师正在从事该项目，而且 Realme 以及 OnePlus 也在努力。
到目前为止，Oppo的芯片组供应仍然依赖高通和联发科，现在看来，该公司的目标是绕过这两家芯片制造商，进入OEM集团，他们设计自己的芯片，如三星、苹果和现在的谷歌。谷歌最近还推出了像素6和像素6专业手机与自己的Tensor处理器。
Oppo 是 BBK 电子公司的一部分，该公司与 Vivo、OnePlus 和 Realme 共享其供应链。最有可能的是，我们不仅会在自己的设备中看到 oppo 芯片，还会看到其中一些子品牌。
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