苹果与Broadcom签署300亿美元协议，准备生产150亿颗美国芯片

苹果公司标志。苹果公司与博通公司签署了一项协议，以支持生产超过150亿个美国制造的芯片。照片：Pexels。

据外媒报道，苹果公司通过与博通公司达成多年协议，扩大其在美国的芯片生产承诺。据估计，合作价值将超过300亿美元。

Anadolu Agency于7月8日星期三援引，称该协议是苹果迄今为止在美国最大的制造业承诺。预计该合作将支持生产超过150亿个美国制造的芯片。

这一合作协议还包括将Broadcom在科罗拉多州科林斯堡的设施扩大到15亿美元。然而，苹果公司尚未详细说明新容量何时开始运营。

Broadcom长期以来一直为苹果提供连接组件。通过这项新协议，两家公司的合作扩展到美国制造的定制硅片。

定制硅片是专门为特定公司或设备需求而设计的芯片。在此合作中，Broadcom将生产用于Apple设备的无线组件，用于连接到蜂窝网络，Wi-Fi和蓝牙。

Broadcom还在周一提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中透露，该公司已与苹果签署了一项新的长期协议。

该协议涵盖了到2031年为苹果产品开发和供应“定制ASIC硅产品”的几代产品。

ASIC或专用集成电路是一种为特定功能而制造的芯片。这种类型的芯片越来越多地用于人工智能（AI）处理需求。

对于即将离任的苹果首席执行官蒂姆·库克来说，这项协议是苹果扩大国内制造业的又一举措。这也是唐纳德·特朗普政府的首要任务之一。

与博通公司的协议是苹果美国制造计划迄今为止最大的承诺。该计划旨在扩大公司整个供应链的国内生产。

这笔交易也是苹果公司在2025年宣布的四年内在美国投资6000亿美元计划的一部分。

“苹果公司一直在与美国各地的政府和公司合作，帮助在美国创造全面的硅供应链，今天的公告将推动这一努力，”苹果在一份声明中表示。

库克表示，在科林斯堡制造的组件对于苹果客户期望的性能和连接性至关重要。

Broadcom首席执行官Hock Tan表示，苹果的承诺将帮助该公司扩大科罗拉多州的生产能力。