雅加达 - 台积电正准备在2025年底之前开始大规模生产2nm晶圆,苹果已经获得了初始生产能力的一半。预计该芯片将用于iPhone 18上的A20处理器,而高通和AMD等其他科技巨头将不得不等待轮到它。
苹果将于9月9日推出iPhone 17系列。虽然规格尚未得到确认,但有传言称,新款iPhone将由苹果最新的A19芯片组提供动力,该芯片组是用3nm TSMC工艺制造的。然而,到2026年,苹果预计将切换到台积电的2nm芯片。
根据DigiTimes的一份报告,台积电将于2025年底开始全面生产2nm晶圆,苹果成功获得了台积电初始生产能力的一半。该芯片不会用于iPhone 17,而是用于将在iPhone 18行列中首次亮相的A20芯片组。苹果为确保台积电产能的一半的步骤并不奇怪。
苹果和台积电近年来一直在密切合作。由于台积电的先进制造工艺,苹果能够为iPhone,iPad甚至Mac计算机创建强大而高效的芯片组。
该报告称,台积电预计每月的生产能力为45,000至50,000个百货。据报道,每个百货币对的成本为30,000美元,比以前的百货币更贵。这有可能导致2026年智能手机价格上涨。
2nm芯片的竞争
苹果并不是唯一一个关注2nm芯片的人。除了苹果,台积电还为科技行业的其他大牌生产芯片,如高通,其芯片组用于全球大多数Android智能手机。
高通高通预计将在下个月推出下一代Snapdragon芯片组Snapdragon 8 Elite 2。然而,有传言称,这些芯片组仍然使用3nm TSMC流程。有传言称,三星最初将生产2nm版本,但这些计划被取消了。像苹果一样,高通很可能会在2026年推出2nm芯片组。
AMD、MediaTek、Broadcom 也是台积电的客户,他们都可能非常热情地想得到这项最新技术的芯片。
The English, Chinese, Japanese, Arabic, and French versions are automatically generated by the AI. So there may still be inaccuracies in translating, please always see Indonesian as our main language. (system supported by DigitalSiber.id)
