雅加达 - 联发科技正式推出其最新的芯片组Dimensity 8450 5G SoC,该芯片组使用第二代4nm制造工艺制造。该芯片配备了8核心CPU配置,Arm Mali-G720 MC7 GPU和第6代APU,以支持高级AI功能。
Dimensity 8450还支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0存储、5G-A连接、高达320MP的摄像头以及144Hz刷新率的WQHD +显示器,高性能和功率效率。
Dimensity 8450 旨在用于低于高级旗舰价格段的顶级智能手机。台积电的先进制造工艺提供最大效率和性能。CPU由1个Cortex-X4核心组成,速度为3.25 GHz,作为主核心,3个Cortex-A720核心在3 GHz用于性能,4个Cortex-A520核心在2.1 GHz用于功率效率。
对于图形和游戏需求,此芯片组依赖于Arm Mali-G720 MC7 GPU 7核,由MediaTek的HyperEngine MAGT 3.0技术支持,以实现更流畅,更令人惊叹的视觉游戏体验。
人工智能的时代,Dimensity 8450还带来了第6代AI处理器(APU),NPU 880,能够运行生成AI功能和代理AI引擎技术。
在内存方面,此芯片组支持高达8533 Mbps速度的LPDDR5X RAM,以及UFS 4.0存储,并采用多循环充值(MCQ)技术,可加速应用程序充电和数据传输过程。
对于连接性,Dimensity 8450 提供 5G-A Sub-6GHz 调制器,具有 3CC 携带集聚功能,提供高达 5.17 Gbps 的下载速度。此外,还提供 Wi-Fi 6E 配有 2T2R 天线,蓝牙 5.4,双SIM 5G,并支持各种 GNSS 标准以进行准确的位置跟踪。
对于摄影爱好者来说,这个芯片组包括Imagik 1080 ISP,它可以支持高达320MP的分辨率的摄像头。带有HDR(HLG)的60fps 4K视频和双EIS功能也支持稳定且高质量的录制结果。在屏幕方面,Dimensity 8450 可以移动 WQHD + 分辨率的面板,高刷速为 144Hz。
联发科技还配备了这款芯片组 UltraSave 3.0 + 技术,以优化更好的功耗,从而有助于延长设备电池寿命。
Dimensity 8450预计将成为Android智能手机制造商的有吸引力的选择,他们希望推出性能快速,高级AI和卓越的多媒体体验的设备,而无需进入主要旗舰部分。我们期待着这款芯片组将如何实施及其对智能手机未来市场的影响。
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