雅加达 - 经过多年的移动市场竞争。据传闻，小米和三星已经合作生产最新的定制硅或芯片组。
引用 Gizmochina 的话说，在基于 ARM Cortex X2 核心的 SoC 开发中，公司之间至少举行了五次会议。据估计，这一新架构将于今年年底发布。
与中韩两家公司的合作伙伴关系类似，高通还将为即将上市的旗舰企业 SoC 采用新的 v9 架构。甚至有可能，三星也将使用新的核心为其Exynos为基础的处理器。
另一方面，小米将努力继续使用ARM马里GPU相比，三星和AMD的组合产品，由于可能可用的单位数量有限。
最近，许多公司已经转向基于Android的移动市场专用芯片组。正如苹果已经将Mac系列转向使用定制硅一样，据报道，甚至谷歌也在为即将推出的Pixel 6系列制作一款独家的"Whitechapel"SoC，该系列预计将在今年秋季推出。
然而，双方尚未证实这一报告。即便如此，此前有报道称小米有意开发一种特殊的硅基芯片，这可能是其与其他移动制造商一样独一无二的尝试之一。
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