台湾地震 对亚洲半导体供应链产生影响

台湾造成的空气引起的插图。(照片:x @highfromhighsea)

雅加达 - 一些分析师表示,3月3日星期三震撼台湾东海岸的7.2级地震可能导致亚洲半导体供应链的一些中断。这是在从台积电到UMC的芯片制造商停止部分运营以检查设施并转移员工之后发现的。

周三早上,强烈的地震袭击了台湾东海岸,靠近胡里延摄政区,造成9人死亡,800人受伤。这是自1999年以来最大的地震。

这个岛国在全球芯片供应链中发挥着非常大的作用,因为它是世界上最大的芯片制造商台湾积体电路制造公司(TSMC)的所在地,该公司向苹果和Nvidia供应芯片。

该国还容纳了较小的芯片制造商,包括UMC、先锋国际积体电路和电芯积体电路制造。

虽然他们的大部分设施并不靠近地震震中,但许多公司表示,他们已经疏散了部分工厂,并关闭了一些设施进行检查。

台积电周三表示,其建筑工地的工作已停止,在检查后将恢复工作,而受影响的工厂预计将全晚恢复生产。

芯片公司在Hsinchu,Tainan和Taichung的设施经历了各种程度的中断,可能不得不推迟一些出货并增加晶圆输入以弥补这一点,顾问Isaiah Research在一份说明中表示。

“减少地震的影响需要谨慎和及时的措施来恢复生产并保持质量标准,这带来了额外的影响和障碍,”他们说。

巴克莱分析公司表示,一些高度先进的半导体工厂不得不在空气中24/7不间断运营数周,停工会破坏这一过程,推动该行业的价格压力。

他们说,这可能导致电子制造在日本和韩国等以上游产品为重点的经济体以及中国和越南等以下游产品为重点的经济体中的“短期滞后”。

然而,该报告指出,客户供应水平较低可能会使台湾和韩国芯片制造商能够提高价格。