雅加达 - 高通与泰雷兹合作，刚刚宣布其Snapdragon 8 Gen 2片上系统（SoC）配备了世界上第一个商用iSIM技术。
集成SIM或iSIM承诺与eSIM相同的无卡数字注册和安全性，但直接内置于手机的主处理器中。
有了这项新技术，手机不再需要特殊的芯片，节省了空间和成本。用户不会真正注意到iSIM和已经可用的eSIM技术之间的区别，因为它们都提供对提供商网络的访问，而无需物理SIM卡。
该技术还支持与 eSIM 相同的远程配置标准。网络提供商无需更新其系统即可支持基于 iSIM 的设备。
然而，高通公司预计，到2027年，采用这项新技术将成为3亿设备所有者的选择。这将包括可穿戴设备和平板电脑。
这项技术已经内置到骁龙8 Gen 2架构中，但不久还没有获得GSMA的激活认证。根据Engadget在3月2日星期四引用的说法，iSIM可以为稍大的电池和其他组件腾出空间。
更重要的是，它可以通过使技术更容易实施来鼓励更多的制造商使用数字SIM卡。
泰雷兹也开发eSIM技术，是iSIM标准的幕后推手。它过去曾与高通和沃达丰合作测试支持 iSIM 的智能手机，并于 2022 年 1 月进行了成功的试验。
泰雷兹移动嵌入式产品副总裁Guillaume Lafaix表示：“随着eSIM的日益普及，泰雷兹5G iSIM为设备制造商和移动运营商提供了更大的自由度，为客户提供了便捷的无线连接，以及更具吸引力和可访问性的产品设计。
该公司没有透露哪款手机将是第一个使用iSIM的手机。然而，据称高端手机将成为iSIM连接的目标，考虑到它目前是高通旗舰芯片组独有的，这并不奇怪。中端设备将很快跟进。
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