雅加达 - 台湾半导体制造公司(台积电)芯片生产业务在美国(US)的大规模扩张使其母国感到担忧。

原因是,在台湾与中国不和的时候,它可能会削弱对台湾很重要的半导体产业。不过,台积电表示无需担心。

台积电董事长Mark Liu表示,已投资604亿美元,相当于940万亿印尼盾,用于在台湾西南部台南科学园区的工厂生产最先进的3nm(纳米)和5nm芯片。

这一数字比计划在美国投资的400亿美元高出约50%,相当于622万亿印尼盾。

“(这)表明台积电对台湾的承诺,”刘在塔维安台南科学园区举行的仪式上表示,标志着3nm芯片的扩张和开始批量生产。

刘还解释说,尽管台积电由于该国的需求和来自世界各地的客户而在美国和日本建立了芯片工厂,但台积电的大部分生产仍在台湾。

不久前有猜想称,该公司还在考虑在德国建立第一家欧洲芯片工厂。

据《日经亚洲》12月30日星期五报道,台南投资创造了约10,000个高科技工作岗位和23,500个建筑工作岗位。

Liu补充说,这是因为半导体将在未来10年的技术供应链中变得更加重要。

台积电的美国工厂将使用3nm技术生产芯片,但目前2nm技术仍完全在台湾制造。


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