雅加达 - 三星电子有限公司于 6月30日星期四宣布，已开始批量生产采用先进3纳米技术的芯片。据说这家韩国公司是全球第一家这样做的公司。
据三星在一份声明中介绍，与传统的5纳米芯片相比，新开发的第一代3纳米工艺可以降低高达45%的功耗，并将性能提高多达23%，面积减少多达16%。
这家韩国公司没有为其最新的代工技术点名，该技术提供定制芯片，如移动处理器和高性能计算芯片。但一位分析师表示，三星本身和中国公司预计将成为早期客户之一。
台湾积体电路制造公司（TSMC）是世界上最先进的代工芯片制造商，控制着全球约54%的芯片生产合同市场，这些合同被苹果 和高通等没有 自己的半导体设施的公司使用。
根据数据提供商TrendForce的数据，三星以16.3%的市场份额排名第二，去年宣布了171万亿韩元（1，970万亿印尼盾）的投资计划，到2030年将超过台积电成为世界顶级逻辑芯片制造商。
“我们将继续积极创新，开发竞争技术，”路透社援引三星铸造业务主管Siyoung Choi的话说。
三星的联合首席执行官Kyung Kye-hyun今年早些时候表示，他的代工业务将在中国寻找新客户，他们预计中国市场将出现高增长，因为从汽车制造商到设备产品制造商的公司都急于确保产能以应对持续的全球芯片短缺。
虽然三星是第一家生产3纳米芯片的公司，但台积电计划到2025年生产2纳米的芯片。
据分析师称，三星是内存芯片的市场领导者，但它已被台积电击败，台积电处于更多样化的代工业务的最前沿，使其难以竞争。
“非记忆是不同的，太多的多样性，”道尔投资证券（Daol Investment &Securities）分析师Kim Yang-jae表示。“只有两种类型的存储芯片 - DRAM和NAND闪存。你可以专注于一件事，提高效率，赚很多，但你不能用一千个不同的非存储芯片做到这一点。
分析师表示，三星与行业领导者竞争的努力也受到过去一年左右旧芯片低于预期的结果的阻碍。该公司在3月份表示，其业务已逐步增加。
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