台积电2nm人指甲大小的芯片将于2026年上市

台积电最近提供了有关其使用2纳米（nm）工艺制造芯片的计划的最新情况（台积电文档）。

雅加达 - 台湾积体电路制造公司（TSMC）最近提供了有关其计划的最新情况，该计划将采用2纳米（nm）工艺制造芯片，预计将于2026年开始向客户发货。

台积电首席执行官CC Wei最近正式证实，正如预期的那样，该公司的2nm芯片将依赖于栅极全能晶体管（GAA），这标志着与目前的Fin场效应晶体管（FinFET）结构相比发生了变化。

制造工艺还将继续依赖于现有的极紫外光刻（EUV），数值孔径为0.33。

该技术预计将在2024年底前为风险阶段生产做好准备，并在2025年底前实现大批量生产（HVM）。这意味着台积电客户将在2026年收到他们的第一款基于2nm的芯片。

台积电每两年提供一次流程节点更新，其间推出现有节点的增强版和定制版。

然而，台积电并不是唯一一家致力于2nm工艺的公司，更不用说第一家从事2nm工艺的研发，它的一些竞争对手已经取得了重大进展。IBM去年推出了首款2nm芯片。

IBM的突破意义重大。该制造商表示，使用2nm工艺，它能够将500亿个大型晶体管安装到人类指甲大小的芯片中。这比IBM在2017年宣布的5nm工艺多了200亿。

所有主要制造商都在慢慢转向更小的工艺节点。从7nm到5nm，以及未来从5nm到3nm，将在性能和散热方面带来显着改进。

较小的晶体管可以使用更少的功率，占用更少的空间，并促进更好的性能，因为更多的内核可以堆叠在更小的芯片上。

同样，切换到2nm可以产生我们在具有当今硬件的计算机上无法想象的性能，但我们必须等待。

虽然台积电表示，新芯片有望在2025年开始大规模生产，但不太可能在2026年下半年之前在PC上看到它。在将2nm工艺纳入成功的产品之前，还有很长的路要走。