雅加达-半导体短缺可能仍然是汽车行业的一个问题，直到2023年。德国汽车制造商宝马首席执行官奥利弗·齐普斯（Oliver Zipse）在4月11日星期一接受《I》（NZZ）报纸采访时表示。
“我们仍然处于芯片短缺的风口浪尖，”Zipse说。“我希望我们最迟在明年开始看到改善，但我们仍然需要应对2023年的基本缺口。
宝马在3月中旬的年度新闻发布会上表示，预计芯片短缺将持续到2022年，但进行了修正并将其推迟到2023年。
Zipse的评论与大众汽车首席财务官Arno Antlitz在4月9日星期六发表的类似声明相呼应，他表示，他预计芯片的供应要到2024年才能满足需求。
这种情况使得汽车或其他车辆的生产难以达到目标。事实上，据估计，它将继续下降。当然，这种影响将减少世界上大多数汽车制造商的收入，包括宝马和大众。
虽然在几个国家建设新芯片或半导体工厂已经开始有几种方式，但这无法在短时间内克服这些芯片短缺的问题。难怪他们现在的目标是在2023年甚至2024年完成这个芯片供应问题。
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