雅加达-半导体短缺可能仍然是汽车行业的一个问题,直到2023年。德国汽车制造商宝马首席执行官奥利弗·齐普斯(Oliver Zipse)在4月11日星期一接受《I》(NZZ)报纸采访时表示。

“我们仍然处于芯片短缺的风口浪尖,”Zipse说。“我希望我们最迟在明年开始看到改善,但我们仍然需要应对2023年的基本缺口。

宝马在3月中旬的年度新闻发布会上表示,预计芯片短缺将持续到2022年,但进行了修正并将其推迟到2023年。

Zipse的评论与大众汽车首席财务官Arno Antlitz在4月9日星期六发表的类似声明相呼应,他表示,他预计芯片的供应要到2024年才能满足需求。

这种情况使得汽车或其他车辆的生产难以达到目标。事实上,据估计,它将继续下降。当然,这种影响将减少世界上大多数汽车制造商的收入,包括宝马和大众。

虽然在几个国家建设新芯片或半导体工厂已经开始有几种方式,但这无法在短时间内克服这些芯片短缺的问题。难怪他们现在的目标是在2023年甚至2024年完成这个芯片供应问题。


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