雅加达 - 欧盟终于通过法规自行采取行动，以克服迄今为止尚未结束的全球半导体芯片短缺问题。
不久前，欧盟委员会通过了一项法案，规定国家援助，以吸引英特尔和亚洲最有价值的科技公司台湾积体电路制造公司（TSMC）等公司，通过花费490亿美元在该地区制造更多的微处理器。万亿更多。
这些规则包含在"欧洲芯片法案"中，该法案旨在启动半导体组装行业。目标是在十年内将产量翻一番，同时将其足迹扩展到尖端芯片，同时减少对亚洲组件的依赖。
与此同时，美国在草案阶段也有类似的法律，旨在确保山姆大叔国家的经济能够承受芯片组短缺。
"芯片组是全球技术竞赛的中心，它们是我们现代经济的基础，对我们每天使用的商品至关重要，"欧盟委员会主席Ursula von der Leyen最近表示。
欧盟认为，该计划将使欧洲能够利用其在研究和制造等领域的优势，同时解决其在这些领域的弱点。
《欧洲芯片法案》还旨在增加研发、增加产量并监控半导体的供应。
该计划需要成员国和欧洲议会的批准，涉及公共和私人投资，旨在减少未来对芯片供应链的干扰。
此外，他的目标是到2030年将全球半导体市场份额翻一番，达到20%。
"欧洲芯片法案将成为欧洲单一市场全球竞争力的游戏规则改变者。在短期内，它将通过使我们能够预测和避免供应链中断来提高我们对未来危机的抵御能力，"Leyen说。
"从中期来看，这将有助于将欧洲确立为这一战略分支的行业领导者，"他补充说。
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