雅加达 - 投资和下游部/投资协调委员会(BKPM)表示,丰田Tusho Corporation(TTC)准备在印度尼西亚投资1亿美元(US)或1.6万亿印尼盾,以支持国内锡和铜的下游。
投资和下游副部长/BKPM副负责人Todotua Pasaribu于11月10日星期一在雅加达发表声明时表示,丰田Tusho是一家来自日本的全球贸易和投资公司,是丰田集团的一部分。
到目前为止,该公司已成为PT Timah Tbk全球锡衍生产品的贸易合作伙伴,并计划在印度尼西亚建立粘贴solder生产设施。该项目仍处于讨论的早期阶段,并希望与PT Timah作为当地合作伙伴进行开发。
“印度尼西亚约占世界锡供应的18%,使其成为全球供应链中的主要参与者之一。凭借这一战略地位,印度尼西亚具有加强电子和汽车产品零部件行业的巨大潜力。投资和下游部/ BKPM致力于全力支持在该国创造附加值的每一项下游努力,“Wamen Todotua Pasaribu说。
全球,超过50%的锡消费量用于合金机制造,特别是合金机粘贴,它们是电子,汽车和太阳能零部件行业的重要组成部分。全球合金机粘贴需求预计将从2024年的5,170吨增长到2029年的6,300吨。
除锡外,丰田Tusho也有兴趣投资铜下游。这项投资的目的是以 copper rods 形式获得电缆原材料,随着全球汽车的发展,需求也增加。
“政府准备提供全面的支持,从促进许可,商业便利,到运营阶段,”他说。
11月7日星期五,他在日本东京与TTC的行列会面,讨论锡矿产和铜矿产下游部门的投资计划,特别是粘贴粘贴材料行业的发展和铜品制工业作为电缆原料。
投资方面,日本作为印尼最大的直接外国投资源(FDI)排名第四,过去五年总投资额为188.9亿美元,年平均增长率为12.4%。
这一数字反映了两国之间经济关系的加强和致力于鼓励以下游、绿色技术和可持续增长为导向的投资合作。
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