小米芯片平台特殊部位组建,准备为智能手机生产自己的处理器

雅加达 - 小米正日益认真对待其在半导体领域独立的努力,在其手机产品部门下建立了一个特殊的芯片平台部门。此举标志着这家中国公司承诺加强对智能手机核心部件的控制,此前长期以生产自己的芯片为野。

新部门将由高通前高管Qin Muyun率领,他将直接向小米创始人兼首席执行官Lei Jun报告。这一任命标志着小米在独立开发成芯系统(SoC)方面建立一支强大而经验丰富的团队的认真态度。

小米实际上自2017年以来,随着Pengpai S1的推出,在芯片设计领域迈出了早期步伐,Pengpai S1是一个基于28nm处理器的64位8核处理器。该芯片最初出现在小米5C手机上,但该产品未能在市场上竞争,S1线路也从雷达中消失。

虽然在第一次尝试中失败了,但小米并没有放弃。近年来,他们推出了各种内部专业芯片,以管理手机中的重要功能,包括:

C系列配套 – 用于图像处理(ISP)

P系列 - 快速充电

G系列 - 供电管理

T 系列 – 用于信号升级

D 系列 – 用于屏幕显示控制

虽然它不包括主要的处理器,但这些芯片是小米在手机硬件各个方面的专业知识建立的重要跳跃石。

最近的报道表明,小米准备推出第一个自开发的智能手机处理器,有传言称它将进入几乎旗舰级的等级。

有传言称,此芯片将具有以下ARM架构的八核CPU配置:

1x 角形 X925 在 3.2GHz

3x 角 A725 在 2.6GHz

4x 角 A520 在 2.0GHz

此配置类似于MediaTek的Dimensity 9400芯片,尽管小米使用了前一代的核心性能和效率。这意味着它的性能可能不等于最新的旗舰级,但对旗舰子级具有高度竞争力。

在图形方面,小米芯片据说依靠Img DXT72 GPU,速度为1.3GHz。有趣的是,初步估计表明,这些GPU可以超越Snapdragon 8 Gen 2拥有的Adreno 740,这使得这些芯片具有游戏和其他重量级任务的强大潜力。

这一最新举措加强了小米在减少对高通和联发科技等外部芯片供应商的依赖方面的地位。如果成功,小米可以更自由地管理手机上的生产成本,功能集成和硬件优化。

通过独立制造芯片,小米希望追随苹果等A系列芯片的大型竞争对手的脚步,三星与Exynos一起,后者已经为其设备开发了室内SoC。

此举不仅标志着小米的新篇章,也标志着未来几年移动半导体行业的竞争将更加激烈。