郭明泄密:iPhone 17将使用3nm芯片技术,iPhone 18 Pro将使用2nm技术

雅加达 - 2024年9月19日星期四,著名苹果分析师郭明(Ming-Chi Kuo)透露,明年的iPhone 17系列将配备使用台积电最新3纳米(nm)芯片技术的处理器。同时,由于成本考虑,只有2026年的iPhone 18 Pro型号预计将使用台湾芯片制造商下一代2nm处理器技术。

3nm和2nm芯片技术是指一代芯片制造技术,每款芯片都有一套设计和架构规则。芯片技术中的较小数字通常显示变压器尺寸较小,允许在单个芯片上安装更多变压器。这通常会导致处理速度的提高和功率效率提高。

去年,苹果为其iPhone和Mac采用了3纳米芯片。iPhone 15 Pro型号和Mac上的M3系列芯片中的A17 Pro芯片采用3纳米处理器制造,比之前的5nm节点有所增加。今年的iPhone 16系列使用第二代3纳米处理器建造的A18芯片,使其比iPhone 15型号中使用的A16生动芯片更高效,更快。

台积电计划到2025年底开始生产2nm芯片,苹果有望成为第一家接受采用这一新流程制造的芯片的公司。台积电正在为2nm芯片生产建造两个新设施,并正在批准第三个设施。台积电通常需要提高生产能力以处理大量芯片订单时建造新工厂,台积电目前正在对2nm技术进行大规模扩张。

台积电正在这项新芯片技术上投入数十亿美元,而苹果不得不调整其芯片的设计。作为台积电的最大客户,苹果通常会优先访问最新的芯片。例如,到2023年,苹果将为其iPhone,iPad和Mac从台积电购买所有初始3纳米芯片产量。这种合作伙伴关系往往使苹果能够将先进的半导体技术集成到其产品中,然后再到其他竞争对手。

3nm和2nm节点之间,台积电将在3nm技术上引入一些新的改进。台积电推出了N3E和N3P芯片,这是改进的3nm流程,还有其他芯片正在开发中,例如高性能计算的N3X和汽车应用的N3AE。